每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前行業(yè)中，公司認為在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（ic載板，hlc,hdi,fpc等）重合度較高的上市公司有？景旺電子，博敏電子？或其他

中京電子（002579.SZ）3月3日在投資者互動平臺表示，公司是為數(shù)不多的具備PCB全系列產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力的廠商（產(chǎn)品涵蓋多層板MLB、高多層HLC、高密度互聯(lián)HDI、柔性電路FPC、柔性電路組件FPCA、剛?cè)峤Y(jié)合R-F、IC載板等）；并在重點培育提升高階HDI、高多層HLC、FPC和IC封裝載板的市場競爭優(yōu)勢。

(記者 尹華祿)

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