每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有沒有sic mosfet研發(fā)計劃。

捷捷微電（300623.SZ）3月10日在投資者互動平臺表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2022年2月底，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，后續(xù)進(jìn)展情況請關(guān)注公司公告。

(記者 尹華祿)

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