每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，您好。公司的專利儲備在國內(nèi)的封測行業(yè)中是最多的，但是毛利卻略低于其他同行業(yè)公司。請問公司如此之多的專利技術(shù)體現(xiàn)了什么樣的優(yōu)勢，是否有國內(nèi)其他公司做不到的技術(shù)。

長電科技（600584.SH）3月11日在投資者互動平臺表示，如以相同業(yè)務(wù)或產(chǎn)品進行比較，公司毛利率并不低于國內(nèi)同業(yè)。個別工廠的毛利率有所差異，主要是因為工廠的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)構(gòu)成組合不同，或商務(wù)模式不同造成的。公司作為全球第三、中國大陸第一的封測企業(yè)，技術(shù)研發(fā)實力已躋身全球封測行業(yè)的一流水平，無論是從技術(shù)全面性或先進性來說在國內(nèi)均處于領(lǐng)先地位。長電科技重點培育的核心技術(shù)，包括用于射頻應(yīng)用的高密度SIP技術(shù)，高密度扇出型晶圓級技術(shù)，倒裝技術(shù)，高可靠性功率器件封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。例如去年公司宣布正式推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內(nèi)IO密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進封測技術(shù)發(fā)展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。 長電科技XDFOI™全系列解決方案將以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實現(xiàn)異構(gòu)集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產(chǎn)。

(記者 張喜威)

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