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國(guó)產(chǎn)手機(jī)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行時(shí):與上游芯片廠商聯(lián)合創(chuàng)新 用底層芯片打造差異化

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-03-14 16:14:37

◎從結(jié)構(gòu)來(lái)看,高通驍龍?jiān)诟叨似炫灆C(jī)型上仍具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)安兔兔2021年1月評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看,10款旗艦手機(jī)中,僅華為的2款旗艦手機(jī)搭載自有麒麟芯片,此外8款手機(jī)均配置高通驍龍800系列。

◎手機(jī)廠商與上游芯片廠商聯(lián)合創(chuàng)新的模式,改變了以往上游產(chǎn)品定義與下游市場(chǎng)需求割裂的情況。與盲目的自研相比,這樣做的好處在于能夠?qū)⒂邢薜馁Y源最大化利用,實(shí)現(xiàn)與芯片廠商的目標(biāo)性合作。

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 董興生    

在手機(jī)芯片市場(chǎng),高通驍龍?zhí)幚砥髡紦?jù)高端機(jī)型,聯(lián)發(fā)科處理器主攻中低端,是很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)的市場(chǎng)格局。但現(xiàn)在,這一固定“慣例”正在被打破。2月中旬,OPPO發(fā)布的旗艦機(jī)型OPPOFindX5系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。該系列為OPPO的高端旗艦系列,售價(jià)集中在4000元~7000元價(jià)位段。

近年來(lái),聯(lián)發(fā)科一直試圖突破高端市場(chǎng),而天璣9000是聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)發(fā)起的第三次沖刺。從配置上看,天璣9000被外界認(rèn)為是最有可能趕超高通的新一代處理器。據(jù)官方介紹,它采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程,CPU采用Armv9架構(gòu),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的ArmCortex-A510能效核心。

聯(lián)發(fā)科 圖片來(lái)源:每經(jīng)資料圖

改變市場(chǎng)印象并非一蹴而就。OPPOFind產(chǎn)品線總裁李杰日前在接受包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體采訪時(shí)坦言:“去年整個(gè)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨數(shù)量的第一大客戶就是OPPO,F(xiàn)ind系列上采用聯(lián)發(fā)科的芯片也是順理成章,雙方戰(zhàn)略落地是全方位的(高端、中端)。不過(guò),對(duì)OPPO和聯(lián)發(fā)科而言,最大的挑戰(zhàn)都是品牌的高端化。怎么樣能讓更多的消費(fèi)者、用戶和市場(chǎng)在旗艦機(jī)型的選擇上接受我們,這是一個(gè)比較大的挑戰(zhàn)。”

聯(lián)發(fā)科沖擊高端旗艦芯片市場(chǎng)

由于全球缺芯漲價(jià)、華為海思份額萎縮等多重因素影響,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)的份額首次超越高通,成為智能手機(jī)處理器出貨量冠軍。日前,Counterpoint發(fā)布的2021年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以33%的市場(chǎng)份額,再次拿到了手機(jī)芯片出貨量的首席位置。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)六個(gè)季度在手機(jī)芯片出貨量排行榜上登頂。

不過(guò),從結(jié)構(gòu)來(lái)看,高通驍龍?jiān)诟叨似炫灆C(jī)型上仍具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)安兔兔2021年1月評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看,10款旗艦手機(jī)中,僅華為的2款旗艦手機(jī)搭載自有麒麟芯片,此外8款手機(jī)均配置高通驍龍800系列。

近年來(lái),為了沖擊高端旗艦芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科先后迭代了多款芯片。2015年,聯(lián)發(fā)科曾推出Helio品牌,想在4G時(shí)代沖擊旗艦市場(chǎng),但最終以失敗收?qǐng)觥?/p>

2019年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第一個(gè)5GSoC――天璣1000,在5G中端手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟;2021年初,發(fā)布天璣1200,對(duì)標(biāo)高通驍龍870;同年11月,聯(lián)發(fā)科更是搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片天璣9000。天璣系列的出現(xiàn)逐步扭轉(zhuǎn)了此前數(shù)年聯(lián)發(fā)科因HelioX30、HelioX10等芯片性能不足,調(diào)度不合理等問(wèn)題導(dǎo)致的頹勢(shì)。

站在聯(lián)發(fā)科的角度,OPPO將其芯片搭載在旗艦手機(jī)上,給予了聯(lián)發(fā)科較大的支持。但要想改變高端手機(jī)芯片市場(chǎng)高通“一家獨(dú)大”的格局,除了合作者關(guān)系外,品牌價(jià)值、生態(tài)能力等因素也非常關(guān)鍵。

圖片來(lái)源:每經(jīng)記者 朱萬(wàn)平 攝(資料圖)

對(duì)于聯(lián)發(fā)科能否實(shí)現(xiàn)高端夢(mèng),前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋對(duì)記者分析稱,聯(lián)發(fā)科是有機(jī)會(huì)的,至少在旗艦芯片的份額上,會(huì)出現(xiàn)往上拉的情況,但這取決于OPPO Find系列的銷量表現(xiàn)。小米旗艦機(jī)在國(guó)內(nèi)的表現(xiàn)較好,但小米主要以高通芯片為主,聯(lián)發(fā)科一直沒(méi)有突破,如果聯(lián)發(fā)科在OPPO之外,也能突破vivo的旗艦手機(jī),那么它在旗艦機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)會(huì)有更大的加分。至于在數(shù)字上是否能超越高通,還有待觀察。

底層芯片打造差異化體驗(yàn)

從國(guó)內(nèi)智能手機(jī)行業(yè)過(guò)去一年的銷售數(shù)據(jù)來(lái)看,安卓系機(jī)型的出貨量略不及預(yù)期。疫情阻礙、供應(yīng)鏈短缺等固然是重要因素,但智能終端創(chuàng)新的匱乏、性能的過(guò)剩、以及同質(zhì)化帶來(lái)的白熱化競(jìng)爭(zhēng),也是不爭(zhēng)的事實(shí)。

隨著智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展步入存量競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),沒(méi)有差異化的產(chǎn)品,帶來(lái)的是消費(fèi)者更長(zhǎng)的換機(jī)周期。目前,中國(guó)手機(jī)消費(fèi)群體的平均換機(jī)周期已達(dá)到30個(gè)月。

5G芯片展示 圖片來(lái)源:每經(jīng)資料圖

在李杰看來(lái),“要想打破同質(zhì)化的局面,需要芯片的底層支持,用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題”。三年前,OPPO開(kāi)始自研影像芯片馬里亞納MariSiliconX,目前該芯片已經(jīng)投入商用。據(jù)OPPO方面介紹,“馬里亞納已經(jīng)向臺(tái)積電下單超千萬(wàn)顆”。影像之外,未來(lái),在功耗、信號(hào)、流暢性等更多領(lǐng)域,中國(guó)芯片有機(jī)會(huì)打造差異化體驗(yàn)。

眾所周知,芯片是資金和技術(shù)密集型行業(yè),一款芯片經(jīng)歷設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)、量產(chǎn)等多個(gè)步驟才能誕生,只有少數(shù)企業(yè)才會(huì)嘗試。過(guò)去,大部分的終端廠商都是結(jié)合市場(chǎng)和消費(fèi)者需求向上游供應(yīng)鏈采購(gòu)產(chǎn)品或技術(shù)方案,但現(xiàn)在,包括三星、蘋果、OPPO、vivo和小米在內(nèi)的全球前五大手機(jī)廠商均已布局自研芯片業(yè)務(wù)。

“在天璣9000的開(kāi)放架構(gòu)上,我們和OPPO在AI算法和游戲上實(shí)現(xiàn)了功能上的突破。”聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男說(shuō)道。而李杰進(jìn)一步補(bǔ)充稱,OPPO和聯(lián)發(fā)科的合作,不僅停留在簡(jiǎn)單的手機(jī)硬件方面,而是包括生態(tài)和行業(yè)趨勢(shì)發(fā)展的深度配合。

更早之前,另一家手機(jī)廠商vivo也曾開(kāi)啟芯片布局——vivo深度參與芯片的前置定義階段,并與上游芯片廠商三星展開(kāi)合作。2019年11月,vivo聯(lián)合三星展示了二者首個(gè)共同開(kāi)發(fā)的雙模5GAI芯片——Exynos980;2020年二者再次合作Exynos1080芯片。此外,為提升整體產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,2021年9月,vivo首款自研影像芯片V1也搭載在X70系列上正式亮相。

手機(jī)廠商與上游芯片廠商聯(lián)合創(chuàng)新的模式,改變了以往上游產(chǎn)品定義與下游市場(chǎng)需求割裂的情況。對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),能夠獲得終端廠商直接的市場(chǎng)和消費(fèi)者需求反饋;對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō),能夠獲得性能更優(yōu)而且市場(chǎng)消費(fèi)者針對(duì)性更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。與盲目的自研相比,這樣做的好處在于能夠?qū)⒂邢薜馁Y源最大化利用,實(shí)現(xiàn)與芯片廠商的目標(biāo)性合作。

不過(guò),omdia分析師李澤對(duì)記者表示,品牌高端化是個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性問(wèn)題,上述合作模式只是眾多環(huán)節(jié)里的一個(gè)而已。

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