每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：此次大客戶(hù)推出的M1 Ultra芯片是將兩塊M1 Max芯片使用封裝技術(shù)將其連接在一起，以達(dá)到更強(qiáng)的性能。未來(lái)這種利用封裝技術(shù)將多枚芯片連接堆疊將其“模組化”的封裝結(jié)構(gòu)，是不是就是上次和公司討論的“Sip封裝是實(shí)現(xiàn)突破摩爾定律的重要路徑”的一種技術(shù)體現(xiàn)方式呢？

環(huán)旭電子（601231.SH）3月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，SiP模組通過(guò)高密度的表面貼裝（SMT）、靈活多樣的封裝和電磁屏蔽，把諸如應(yīng)用處理器、電源管理、無(wú)線(xiàn)傳輸、MEMS、音頻和光學(xué)傳感器、生物識(shí)別模塊等多個(gè)電子器件集成在一個(gè)基板（Substrate）上，構(gòu)成一個(gè)定制化的微小化系統(tǒng)。針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品功能集成度提高及“輕薄短小”的需求，SiP模組工藝從單面SMT、雙面SMT，發(fā)展到3D堆疊技術(shù)，功能集成度和制程難度不斷提高。此外，為滿(mǎn)足產(chǎn)品外形和組裝的需要，SiP模組的外形也變得不規(guī)則，進(jìn)一步增加了制程難度。因此，SiP模組技術(shù)是后摩爾時(shí)代解決消費(fèi)電子產(chǎn)品功能集成度提高、降低功耗的有效途徑。

(記者 張喜威)

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