2022-03-22 13:20:28
每經(jīng)AI快訊,3月22日,中際旭創(chuàng)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司正在開(kāi)展CPO相關(guān)的研究,以SiP+平臺(tái)為基礎(chǔ)對(duì)新器件、光電協(xié)同設(shè)計(jì)、以及2.5D/3D光電融合封裝等方面進(jìn)行持續(xù)的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新。
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