每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)實習編輯 楊夏    

功率半導體賽道的火熱，吸引了大量公司赴科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。近日，又一家功率半導體企業(yè)赴創(chuàng)業(yè)板IPO。3月7日，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡稱“芯微電子”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲得深交所受理。

芯片是資本密集型、技術(shù)密集型行業(yè)，對人才要求很高。然而芯微電子招股書（申報稿）顯示，公司并無碩士學歷員工，本科學歷員工僅16人，占比2.02%。

芯微電子是一家功率半導體領(lǐng)域的IDM廠商，形成了以芯片設計及晶圓制造為核心，涵蓋上游材料和后道封裝在內(nèi)的多維度業(yè)務體系。在未來發(fā)展規(guī)劃方面，其欲發(fā)展為國內(nèi)功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的領(lǐng)先企業(yè)。

那么，芯微電子的人才團隊能支撐其雄心嗎？《每日經(jīng)濟新聞》記者3月24日致電芯微電子，并經(jīng)該公司工作人員要求發(fā)送采訪函。截至發(fā)稿，尚未收到回復。

約98%員工學歷不足本科

截至2021年9月20日，芯微電子在冊員工793人，其中本科學歷16人，占比2.02%；大專學歷123人，占比15.51%；高中及以下學歷654人，占比82.47%。

圖片來源：招股書截圖

在芯微電子核心技術(shù)人員中，本科學歷占比也不足一半。該公司共有饒祖剛、王日新、王民安、葉民強、項建輝這5名核心技術(shù)人員，其中，饒祖剛為公司董事、總工程師，其為本科學歷，碩士學位，正高級工程師；王日新為芯微電子創(chuàng)始人，曾于沈陽工業(yè)大學電力半導體專業(yè)大專《專業(yè)證書班》學習。而王民安、葉民強、項建輝分別為本科、大專、大專學歷。

5名核心技術(shù)人員中，僅饒祖剛、王民安兩人獲得了本科學歷。饒祖剛雖然取得北京大學電子與通信工程專業(yè)碩士學位，但招股書中沒有提及其是否取得碩士研究生學歷。考慮到芯微電子793名在冊員工中并無研究生學歷，饒祖剛應該僅有碩士學位，而無碩士研究生學歷。

另外，芯微電子研發(fā)人員共88人，但公司僅有16名本科員工。也就是說，大部分研發(fā)人員都是本科以下學歷。

同行上市公司中，立昂微（605358.SH）于2021年年報中披露其研發(fā)人員學歷。該公司研發(fā)人員共423人，7名博士研究生、77名碩士研究生、218名本科、118名?？?、3名高中及以下。因此可得，立昂微研發(fā)人員本科及以上學歷占比為70.39%。

另外，芯微電子表示，公司建立了以市場需求為導向的研發(fā)體系。研發(fā)流程主要包括項目立項、設計開發(fā)、樣品試制、小批量驗證以及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化等階段，每個階段均由研發(fā)部牽頭，營銷部、材料制造部、芯片制造部、封裝制造部以及采購部等多個部門深度參與。

即公司研發(fā)流程每個階段均由研發(fā)部牽頭。有趣的是，芯微電子研發(fā)部副部長汪杏娟僅初中學歷。其歷任芯微電子前身黃山電器擴散車間主任、技術(shù)中心副主任、監(jiān)事會主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微電子監(jiān)事會主席、研發(fā)部副部長。

芯微電子是一家IDM公司，即設計、制造、封裝均有布局。而其封裝一部部長金文芳同樣是初中學歷。金文芳歷任黃山電器焊接組組長、封裝制造一部部長、職工監(jiān)事。2020年8月至今，其擔任芯微電子封裝制造一部部長、職工監(jiān)事。

研發(fā)人員薪酬偏低

芯微電子表示，功率半導體的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要相關(guān)人員綜合掌握多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。IDM模式對企業(yè)在芯片設計、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝儲備都提出較高要求。缺少任何一個環(huán)節(jié)的技術(shù)和工藝的儲備均無法建立起完整的IDM模式。

人才正是建立完整IDM體系的重要因素。

近年來，芯片行業(yè)人才短缺問題愈演愈烈，各大公司紛紛高薪“搶人”。2021年年中，一位業(yè)內(nèi)人士便告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，其學弟在上海一家芯片設計公司拿到40萬/年薪水。

據(jù)芯片人才培訓機構(gòu)叩持電子信息顯示，某西安公司招聘模擬版圖設計工程師崗位薪酬待遇為2萬元/月-3.5萬元/月，15薪；某廣州公司招聘IC數(shù)字后端工程師薪酬待遇為1.8萬元/月-3.5萬元/月，13薪；南京某公司招聘芯片驗證工程師薪酬待遇為1.8萬元/月-3萬元/月。

而芯微電子研發(fā)人員平均月薪僅1萬出頭。該公司2021年1-9月研發(fā)費用共計1689.27萬元，其中職工薪酬為810.53萬元。照此計算，88名研發(fā)人員人均月薪為1.02萬元。對比上述公司提供的薪資，芯微電子員工薪酬相對偏低。

對比同行上市公司，芯微電子薪酬也相對偏低。立昂微2021年年報顯示，公司研發(fā)費用中職工薪酬為8230.04萬元，研發(fā)人員共423人。照此計算立昂微研發(fā)人員平均月薪為1.62萬元。

捷捷微電（300623.SZ）2020年年報顯示，該年度研發(fā)費用中職工薪酬為3729.39萬元，研發(fā)人員共208人，即平均月薪為1.49萬元。

不過，也有上市公司研發(fā)人員平均薪酬大幅低于芯微電子。揚杰科技2020年研發(fā)費用中職工薪酬為4982.70萬元，研發(fā)人員676人，即平均月薪0.61萬元。

事實上，芯微電子不論是從專利數(shù)量、研發(fā)人員人數(shù)都大幅低于可比公司。截至2021年12月30日，捷捷微電、揚杰科技、華微電子、立昂微專利數(shù)量分別為99項、285項、74項和62項，芯微電子僅為20項。研發(fā)人員方面，上述可比同行分別為208人、676人、616人和273人，芯微電子僅為88人。

多項產(chǎn)品毛利率低于可比同行

根據(jù)專業(yè)化分工和經(jīng)營模式的不同，半導體行業(yè)的企業(yè)可以分為一體化模式（即IDM）和垂直分工模式。芯微電子正是一家IDM公司，集功率半導體上游材料生產(chǎn)、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端銷售與服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。

公司產(chǎn)品以晶閘管為主，涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。原材料方面，芯微電子自研自產(chǎn)6英寸拋光片、外延片。芯片方面，其2020年實現(xiàn)5英寸晶閘管芯片的量產(chǎn)。

從招股書來看，國內(nèi)可比公司普遍營收、凈利潤大幅高于芯微電子，但采取IDM模式經(jīng)營卻相對稀少。2021年1-9月，捷捷微電、揚杰科技、華微電子、立昂微營收分別為13.46億元、32.41億元、16億元和17.53億元，凈利潤分別為3.88億元、6.07億元、0.62億元和4.18億元。

芯微電子2021年1-9月營收2.75億元，凈利潤0.79億元。與四家可比同行上市公司相比營收和利潤規(guī)模較小。

此外，芯微電子雖在外延片、晶閘管、MOSFET、二極管等行業(yè)均有布局，但多個產(chǎn)品毛利率低于可比同行。

外延片方面，芯微電子主要與立昂微對比。2021年1-9月外延片毛利率為25.08%，而立昂微2018年、2019年外延片毛利率分別為51.86%、49.95%，2020年半導體硅片毛利率為40.66%。對此，芯微電子表示主要系公司新產(chǎn)線剛剛建成投產(chǎn)，新廠房、新倉庫及其他配套設施的折舊費用較高。

主力產(chǎn)品晶閘管方面，芯微電子主要與捷捷微電對比。2020年，捷捷微電晶閘管器件、晶閘管芯片毛利率分別為56.12%、71.84%，芯微電子毛利率分別為46.30%、62.98%，均低于捷捷微電。芯微電子認為，產(chǎn)品應用領(lǐng)域的不同以及疫情的影響導致2020年公司晶閘管芯片毛利率低于捷捷微電，但不存在明顯差異。

MOSFET方面，芯微電子主要與捷捷微電、立昂微對比。2020年，捷捷微電MOSFET器件、芯片毛利率分別為19.05%、9.71%，而芯微電子毛利率分別為-11.04%、-15.74%。值得一提的是，立昂微2018年、2019年MOSFET芯片毛利率均低于芯微電子。

另外，受益于下游景氣及產(chǎn)能提升等因素，芯微電子2021年1-9月MOSFET毛利率大幅提升，MOSFET芯片達到40.16%，MOSFET器件達到1.20%。

需要注意的是，據(jù)方正證券數(shù)據(jù)，4英寸硅片、5英寸硅片、6英寸硅片分別于1980年左右、1985年左右和1990年左右推出。目前市場主要由12英寸硅片、8英寸硅片占據(jù)。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019 年12英寸硅片占全部半導體硅片出貨面積的67.2%。根據(jù)IC Insights預測，2021 年12英寸硅片產(chǎn)能占比有望提升至71.2%。

根據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)招股書，國內(nèi)12英寸芯片制造產(chǎn)能持續(xù)提升，8英寸、6英寸芯片制造產(chǎn)能將持續(xù)下降。而芯微電子擁有兩條芯片制造產(chǎn)線，分別為4英寸、5英寸?？梢钥闯?，芯微電子芯片產(chǎn)線與目前市場主流硅片需求之間存在差距。

封面圖片來源：視覺中國