每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-03-29 15:17:25
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司在2.5D或者3D封裝設(shè)備上有沒(méi)有進(jìn)行研究?如果有研究,進(jìn)展如何?另外3D封裝和目前公司在調(diào)試的12寸晶圓封裝設(shè)備有何關(guān)聯(lián)和區(qū)別?
文一科技(600520.SH)3月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,截止目前我公司未開(kāi)展2.5D或者3D封裝設(shè)備的研發(fā)。
(記者 畢陸名)
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