每經(jīng)記者 黃鑫磊    每經(jīng)編輯 張海妮    

3月29日，通富微電（002156，SZ）發(fā)布2021年年報，年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.57億元，同比增長182.69%。

據(jù)芯思想研究院信息，通富微電市占率較2020年持續(xù)提升，營收規(guī)模繼續(xù)排名全球行業(yè)第五位。在先進封裝方面，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

5nm產(chǎn)品即將量產(chǎn)

資料顯示，通富微電主要從事集成電路封裝測試一體化服務(wù)。據(jù)2021年年報，公司與AMD、NXP、TI、英飛凌、ST、聯(lián)發(fā)科、展銳、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲、集創(chuàng)北方及其他國內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶展開深度合作，國內(nèi)客戶業(yè)務(wù)規(guī)模增長超100%。

其中，通富微電的高性能計算業(yè)務(wù)與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，目前已建成國內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測基地。公開資料顯示，AMD現(xiàn)已推出“ZEN3+”新架構(gòu)，使其成為全球高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，2021年AMD全年營收增長68%，2022年全年營收預(yù)計增長約31%。通富微電稱，AMD完成對賽靈思的收購后，在其原有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上增加了“FPGA老大”這一標(biāo)簽，成為全球市場上為數(shù)不多的，能夠同時提供CPU、GPU和FPGA三種產(chǎn)品的芯片廠商。伴隨5G商用帶動數(shù)據(jù)計算需求量的爆發(fā)、云廠商巨頭企業(yè)加大資本開支、服務(wù)器CPU需求未來將進一步增長的市場需求，AMD自身業(yè)務(wù)實現(xiàn)強勁增長的同時，將為公司帶來大量訂單。

通富微電年報介紹，2021年，客戶需求持續(xù)增加，在原材料緊缺以及國內(nèi)外疫情反復(fù)的情況下，公司崇川工廠實現(xiàn)營收71.32億元，同比增長59.98%，實現(xiàn)凈利潤6.01億元；南通通富實現(xiàn)營收13.67億元，同比增長160.93%，實現(xiàn)凈利潤8362.07萬元，扭虧為盈；合肥通富實現(xiàn)營收10.97億元，同比增長112.87%；實現(xiàn)凈利潤7445.98萬元，扭虧為盈；通富超威蘇州、通富超威檳城合計實現(xiàn)營收82.66億元，同比增長38.81%，合計實現(xiàn)凈利潤3.51億元。

據(jù)介紹，通富超威蘇州、通富超威檳城兩家公司去年全年7nm產(chǎn)品約占總營收80%，兩家公司還順利導(dǎo)入5nm產(chǎn)品，計劃2022年正式量產(chǎn)。

此外，為應(yīng)對快速擴產(chǎn)的需要，通富微電的崇川工廠、南通通富、合肥通富、通富通科新增及改造約5.8萬平方米的廠房，用于車載品智能封測項目、2.5D封測項目、凈化廠房機電安裝、新項目擴產(chǎn)等；通富超威蘇州、通富超威檳城通過實施擴建項目共增加6萬平方米主廠房；通富超威檳城新增85畝土地。

研發(fā)費用超10億

據(jù)2021年年報披露，通富微電在高性能計算領(lǐng)域，建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，并且完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。

截至2021年12月31日，通富微電累計申請專利1218件，專利授權(quán)622件，其中美國授權(quán)39件。

研發(fā)投入方面，2021年年報顯示，公司研發(fā)費用為10.62億元，同比增長42.77%，占營業(yè)收入比例達(dá)6.72%。

目前，通富微電主要研發(fā)項目包括智能芯片圓片級基板扇出型封裝（FOPoS）技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、面向5G應(yīng)用的圓片級可追溯性封裝與測試技術(shù)研發(fā)、嵌入式跨界MCU產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、應(yīng)用汽車motor sensors高可靠封裝技術(shù)、應(yīng)用于超薄圓片的Taiko wafer技術(shù)研發(fā)等。

不過，通富微電表示，目前新興產(chǎn)業(yè)、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路產(chǎn)品的要求越來越高。公司通過承擔(dān)國家“02”專項、收購AMD封測資產(chǎn)，已經(jīng)取得一定的科研成果，已經(jīng)具備了提供大規(guī)模先進封測的能力。同時，公司大部分產(chǎn)品技術(shù)比較成熟，具備豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，但個別的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)化過程中，如出現(xiàn)一些波折或反復(fù)，將給公司生產(chǎn)經(jīng)營造成一定影響。

對此，通富微電稱，將通過引進高層次研發(fā)人才、并購高端封測資產(chǎn)，主攻技術(shù)含量高、市場需求大的新產(chǎn)品，努力在技術(shù)研發(fā)層面上少走彎路；公司核心技術(shù)骨干和管理力量也將優(yōu)先服務(wù)于新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品，配合客戶做好產(chǎn)品認(rèn)證工作，提前預(yù)測產(chǎn)業(yè)化過程中有可能出現(xiàn)的問題，做好對策分析工作，縮短客戶認(rèn)證時間，確保新產(chǎn)品如期產(chǎn)業(yè)化。

封面圖片來源：視覺中國