芯?？萍汲闪ⅲ匝懈呔華DC芯片CS1242實現(xiàn)中國中高端衡器芯片零的突破 2003年9月27日，基于公司創(chuàng)始人盧國建及創(chuàng)始團(tuán)隊在模擬芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，芯?？萍汲闪⒅醣沐^定高精度ADC芯片的設(shè)計研發(fā)。ADC芯片的主要功能是將探測到的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，例如將溫度、壓力、聲音、圖像等轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和傳輸?shù)臄?shù)字形式，被譽為模擬電路的皇冠。 由于技術(shù)的高壁壘，國內(nèi)專注于高精度ADC設(shè)計研發(fā)的企業(yè)較少，而中高端衡器對于ADC精度要求較高，因此國內(nèi)中高端衡器使用的ADC芯片幾乎都來自國外TI（德州儀器）、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）、SI（意法半導(dǎo)體）等全球領(lǐng)先的知名芯片公司。 2005年，芯?？萍紙猿肿灾餮邪l(fā)，掌握了高精度測量的核心技術(shù)，正式推出24位高精度ADC芯片CS1242。該芯片精度高達(dá)24位，有效位數(shù)為21位，滿足了國內(nèi)中高端衡器對高精度ADC的要求。在市場開拓中，芯海歷經(jīng)艱辛，將CS1242芯片從浙江、福建逐步拓展到全國市場，助力永康成為全球領(lǐng)先的商用秤和工業(yè)秤生產(chǎn)基地，率先實現(xiàn)國內(nèi)中高端衡器的國產(chǎn)芯片替代，為中國衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大作出了巨大貢獻(xiàn)。 2007年，芯海CS1242榮獲國家工信部第二屆“中國芯”最具潛質(zhì)獎，是“中國芯”獲獎的10款I(lǐng)C產(chǎn)品中，唯一用于計量及工業(yè)控制領(lǐng)域的IC，標(biāo)志著中國衡器業(yè)的創(chuàng)新突破。 2011年，芯?？萍纪瞥隽?4位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了23.5位，分辨率超過千萬分之一，在同類型芯片中達(dá)到行業(yè)較高水準(zhǔn)，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。 開拓新賽道，實現(xiàn)高精度ADC、高可靠性MCU齊頭并進(jìn)覆蓋信號鏈全系列產(chǎn)品應(yīng)用 2008年，芯海科技基于客戶需求，聚焦全信號鏈芯片領(lǐng)域，憑借高精度ADC的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗與能力，開發(fā)獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的8位通用MCU內(nèi)核和完善開發(fā)平臺（包括仿真器、燒錄器、匯編編譯器、C語言編譯器以及各種類型IP等），成為全球為數(shù)不多同時掌握模擬信號鏈和MCU技術(shù)的企業(yè)。 所謂的信號鏈?zhǔn)菙?shù)字世界和真實世界的接口，包括放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、信號處理，到控制的整個過程。在這個鏈條中，ADC將真實世界的聲音、壓力等模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再由MCU等處理器進(jìn)一步運算處理后再輸出，實現(xiàn)完整的信號鏈閉環(huán)。可以說，信號鏈芯片是電子信息領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)感知、計算、控制、連接的基礎(chǔ)設(shè)施，可應(yīng)用于廣泛的市場領(lǐng)域。 2009年，隨著智能手機的物聯(lián)網(wǎng)硬件大爆發(fā)，芯?？萍歼M(jìn)入健康秤領(lǐng)域，率先推出“芯片+算法+無線模組+應(yīng)用方案+App+云平臺”智慧健康測量整體解決方案，實現(xiàn)智慧健康測量領(lǐng)域從跟隨到引領(lǐng)。2014年，芯海科技實現(xiàn)健康秤市場占有率逾70%。 2016年，芯海科技推出了集高精度測量算法、無線模組及應(yīng)用方案于一體的智慧健康一站式芯片解決方案并量產(chǎn)，極大地提升了終端產(chǎn)品的用戶體驗，與華為、小米、華米等知名公司建立了緊密合作關(guān)系。 2017年，芯?？萍悸氏劝l(fā)布了全球首款壓力觸控SoC芯片，被推廣至知名終端廠商使用。2018年，公司再次推出全球首款采用電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，與vivo、OPPO、魅族等知名手機廠家建立了緊密合作。 2018年，芯?？萍紗覫PD流程建設(shè)，基于客戶需求的創(chuàng)新，打造面向客戶端到端的交付能力，通過持續(xù)創(chuàng)新為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品。公司將能力建在組織上，將業(yè)務(wù)建在流程上，以客戶為中心的流程組織建設(shè)初見成效。 2019年，芯海科技推出國內(nèi)首顆移動電源內(nèi)置USB3.0PD快充協(xié)議的32位MCU芯片。 至此，芯?？萍家堰M(jìn)一步完善MCU開發(fā)平臺，實現(xiàn)MCU芯片產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，推出一系列高集成度MCU，滿足從8位到32位、從低成本到高精度高性能的廣泛需求，形成信號鏈MCU全系列產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國外知名企業(yè)同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，已廣泛應(yīng)用于移動電源、快充適配器、無線充、車充、TWS耳機充電倉、直發(fā)器、電動牙刷、電動自行車等消費電子領(lǐng)域。 芯?？萍嫉顷懣苿?chuàng)板，建構(gòu)“ADC+MCU+AIoT”平臺全力打造“中國全信號鏈芯片第一股” 2020年9月28日，芯?？萍加谏虾ＷC券交易所敲鐘上市，成為A股市場的“全信號鏈芯片第一股”。歷經(jīng)十多年的技術(shù)和人才沉淀，芯海科技已經(jīng)成長為一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計，產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機、消費電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)控制、工業(yè)測量、汽車電子等領(lǐng)域。 當(dāng)前，芯?？萍家孕酒瑸楹诵?，結(jié)合算法和大數(shù)據(jù)能力，賦能AIoT創(chuàng)新，構(gòu)建“ADC+MCU+AIoT”平臺，提供“精準(zhǔn)感知、計算與控制、智能連接”的平臺能力，賦能客戶創(chuàng)造更智慧的產(chǎn)品。 2020年初，新冠疫情出現(xiàn)，芯海科技及時響應(yīng)疫情防控及復(fù)工復(fù)產(chǎn)所需的紅外額溫槍的暴發(fā)式需求，基于芯海對高精度ADC、高可靠性MCU的深刻理解和多年技術(shù)積累，從年初四開始，公司集中研發(fā)骨干力量，僅用20天就完成包括紅外線額溫槍的硬件、軟件和算法的開發(fā)工作，同時開發(fā)了紅外傳感器驗證平臺，讓客戶的開發(fā)難度大幅降低，大大縮短了紅外線額溫槍的生產(chǎn)進(jìn)程。隨后，芯?？萍家匀债a(chǎn)數(shù)十萬片額溫槍芯片的速度，證明了其在集感知、計算、控制、連接于一體的信號鏈芯片領(lǐng)域的實力。 2021年，公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU芯片已通過AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證，處于車企前裝導(dǎo)入階段。目前，公司與德國萊茵達(dá)成戰(zhàn)略合作，進(jìn)入汽車最高安全等級芯片研發(fā)，從芯片設(shè)計到工藝、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、體系建設(shè)等流程上保證芯片功能安全。同時公司“汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”可轉(zhuǎn)債申請獲得上交所審議通過，標(biāo)志著芯?？萍技磳⑷孢M(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域。未來幾年，芯?？萍紝⒊掷m(xù)加強汽車電子產(chǎn)品的研發(fā)與質(zhì)量體系建設(shè)，全系列高功能安全車規(guī)MCU產(chǎn)品將陸續(xù)投入市場。同年，公司在通用32位MCU、BMS、EC、PPG均取得巨大突破。 截至2021年6月，芯?？萍紦碛?00+核心專利，專利數(shù)量在科創(chuàng)板上市企業(yè)中名列前茅，已累計6次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選，連續(xù)3年獲得中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎，榮獲2020年最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎，榮膺“科創(chuàng)板價值50強”企業(yè)及國家級專精特新“小巨人”榮譽稱號。 當(dāng)前，芯?？萍家揽吭谀M芯片和高可靠性MCU芯片、AI算法等方面的技術(shù)積累，通過提供定制芯片等方式快速為客戶提供一站式全鏈路解決方案，已成為國內(nèi)諸多領(lǐng)域中頭部企業(yè)供應(yīng)商。未來，芯海科技繼續(xù)發(fā)揮ADC+MCU+AIoT平臺優(yōu)勢，持續(xù)推動從全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)轉(zhuǎn)型到軟硬件一體化深度服務(wù)平臺的轉(zhuǎn)型升級，加快拓展大智慧健康、智能工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，為科技強國建設(shè)貢獻(xiàn)芯海力量。 芯?？萍紭?gòu)建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，積極融入華為鴻蒙生態(tài)助力全信號鏈芯片產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)替代 2021年10月23日，芯?？萍寂c華為鴻蒙的多年戰(zhàn)略合作持續(xù)深化，被評為華為鴻蒙智聯(lián)“全場景智慧生活-卓越合作伙伴”以及首批HarmonyOSConnectISV（鴻蒙智聯(lián)獨立軟件供應(yīng)商），成為華為鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)建設(shè)的八大戰(zhàn)略合作簽約單位之一，唯一具有芯片行業(yè)背景的重要合作伙伴。懂技術(shù)懂市場更懂鴻蒙的芯海科技，將與華為共建國產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，助力華為鴻蒙打造“數(shù)字中國”底座，步入萬物智聯(lián)時代。 專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的鴻蒙系統(tǒng)，所需要的智能感知、智能控制、智能連接，正好跟芯海的技術(shù)、產(chǎn)品高度匹配：掌握了高精度ADC設(shè)計技術(shù)、高可靠性MCU設(shè)計技術(shù)、低溫漂、高精度基準(zhǔn)源技術(shù)、藍(lán)牙應(yīng)用技術(shù)、壓力觸控技術(shù)、快充技術(shù)、電池電量監(jiān)測技術(shù)等多項核心技術(shù)，可以提供基于高精度ADC、高性能MCU、測量算法、App的一站式解決方案。 隨著全球高科技領(lǐng)域的競爭加劇，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代正加速推進(jìn)。一直以來，從技術(shù)、產(chǎn)品、到發(fā)展模式上的創(chuàng)新，是讓芯?？萍疾粩嗤黄苿?chuàng)新的根本原因。目前公司主要芯片產(chǎn)品包括高精度ADC、高可靠性MCU，以及智慧健康與AIOT芯片，不斷沿著更高性能、更低功耗、更強的安全保障的產(chǎn)品規(guī)劃推陳出新，產(chǎn)品序列不斷豐富，在高端消費電子、通信及計算機、工業(yè)控制、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長。 芯?？萍家钥苿?chuàng)板上市為契機，順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身在信號鏈芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，提升在感知測量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場份額和競爭力，加快在全信號鏈芯片領(lǐng)域向世界一流技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，在更多領(lǐng)域提供中國芯解決方案。 （本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）