每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司能介紹一下公司具體有幾款半導(dǎo)體設(shè)備，都賣給了哪些廠家，在手訂單如何？

勁拓股份（300400.SZ）4月9日在投資者互動平臺表示，公司目前主要有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備及其他先進(jìn)半導(dǎo)體封裝過程專用設(shè)備，客戶主要為半導(dǎo)體封裝與測試廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商。相關(guān)業(yè)務(wù)在手訂單情況未達(dá)到單獨(dú)披露標(biāo)準(zhǔn)前，公司暫無對外披露該業(yè)務(wù)在手訂單的規(guī)劃，公司整體訂單情況將在我司2021年度報告中披露。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。