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斯達半導(dǎo)研報:海外IGBT與車規(guī)MOSFET兩大增量市場打開估值空間【中信建投電子團隊】

2022-04-12 13:11:47

每經(jīng)AI快訊,4月12日中信建投電子研究團隊“中信建投電子研究”公眾號發(fā)布了斯達半導(dǎo)研報。研報要點:車規(guī)模塊中A級車占比達到25%,預(yù)計2022年新能源行業(yè)銷售額占比接近5成;海外IGBT和車規(guī)MOS兩大全新增量市場打開公司估值上限;碳化硅SiC模塊先發(fā)優(yōu)勢明顯,為公司長期成長蓄力。

風險提示:疫情導(dǎo)致汽車零部件供應(yīng)受阻,導(dǎo)致全年電動車產(chǎn)量低于預(yù)期;汽車芯片等原材料漲價缺貨導(dǎo)致電動車銷量不及預(yù)期從而影響車規(guī)IGBT模塊出貨。

(記者 湯輝)

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