隨著消費(fèi)者對消費(fèi)電子產(chǎn)品提出了高性能、多功能、輕薄短小、快速充電、長續(xù)航時(shí)間等多元化需求，消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商對便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)及配套的電源適配器提出了更高的要求。在此背景下，電源管理芯片和快充芯片朝著高度集成、高效低功耗、數(shù)字化和智能化等趨勢發(fā)展。

近年來，越來越多的優(yōu)秀芯片設(shè)計(jì)公司成長起來，深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡稱“英集芯”)便是其中之一，英集芯也將于2022年4月19日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。公開資料顯示，英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司，主營產(chǎn)品包括電源管理芯片和快充協(xié)議芯片等。經(jīng)過多年的發(fā)展與積累，目前公司主營產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉等產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，英集芯產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號約230款，對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3000個(gè)，芯片銷售數(shù)量達(dá)到17.28億顆。憑借核心技術(shù)優(yōu)勢，2021年，公司上榜第三批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單和建議支持的國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單（第二批第一年）。日前，英集芯首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，公司發(fā)行價(jià)格為24.23元/股。

即將登陸資本市場，一方面是外界對英集芯業(yè)務(wù)能力的認(rèn)可。另一方面，行業(yè)深厚的積累讓英集芯脫穎而出，在資本的加持之下，未來發(fā)展勢必躍上新臺(tái)階。

堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 核心技術(shù)均為自主研發(fā)

眾所周知，集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平對芯片的性能影響較大，且芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，終端產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，對企業(yè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力提出了較高的要求。

作為研發(fā)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，英集芯始終專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)品的研發(fā)和銷售。公司自成立以來，高度重視技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)持走自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路。從研發(fā)支出來看，英集芯2018~2020年及2021年上半年的研發(fā)投入分別為3322.75萬元、4426.05萬元、5065萬元及3870.85萬元，最近三年累計(jì)研發(fā)投入為1.28億元，累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營業(yè)收入的比例為13.43%。

不僅如此，對研發(fā)人員的引入和培養(yǎng)也成為英集芯發(fā)展的重中之重。公司研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)由集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固態(tài)電子學(xué)、電氣工程及其自動(dòng)化等復(fù)合型人才組成，截至2021年6月底，研發(fā)設(shè)計(jì)人員共158人，占總員工人數(shù)的比例高達(dá)61.48%。其中，具有碩士及以上學(xué)歷的48人、具有本科學(xué)歷的102人。

經(jīng)過多年積累，英集芯目前已建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系、掌握電源管理芯片設(shè)計(jì)的多項(xiàng)核心技術(shù)。不僅如此，公司核心技術(shù)全部為自主研發(fā)，其開發(fā)的數(shù)模混合SoC集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)、低功耗多電源管理技術(shù)、高精度ADC和電量計(jì)技術(shù)、大功率升降壓技術(shù)等推動(dòng)公司產(chǎn)品在市場中擁有較強(qiáng)的市場競爭優(yōu)勢。

以快充協(xié)議芯片為例，英集芯設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品通過了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、OPPO、小米等主流平臺(tái)的協(xié)議授權(quán)。據(jù)中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)2018年頒布的《移動(dòng)通信終端快速充電技術(shù)要求和測試方法》，國內(nèi)移動(dòng)通信終端所使用的快充協(xié)議可分為五類，英集芯是能夠支持全部五類快充協(xié)議的芯片原廠；與此同時(shí)，英集芯也是全球首家通過高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。截至2022年3月10日，英集芯已獲得境內(nèi)專利79項(xiàng)，其中發(fā)明專利49項(xiàng)，實(shí)用新型30項(xiàng)。

銷售規(guī)?？焖僭鲩L 盈利能力較強(qiáng)

憑借過硬的技術(shù)實(shí)力和市場開拓能力，近年來，英集芯的銷售規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長。

2018~2020年及2021年上半年，英集芯營業(yè)收入分別為2.17億元、3.48億元、3.89億元和3.56億元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3423.12萬元、6309.60萬元、6193.94萬元和8758.60萬元。2018~2020年公司營業(yè)收入、凈利潤（扣非歸母）年均復(fù)合增長率分別為34.04%、34.52%。

與此同時(shí)，隨著英集芯芯片出貨量的逐年大幅增長，規(guī)模采購成本優(yōu)勢凸顯，進(jìn)一步保障了公司較高的毛利率水平。報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為38.64%、38.84%、36.07%和40.23%，總體保持在較高水平，盈利能力凸顯。

2021年全年，英集芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為7.81億元，同比增加100.56%；歸母凈利潤為1.58億元，同比增長154.95%。公司基于正在執(zhí)行的業(yè)務(wù)合同、經(jīng)營狀況以及市場環(huán)境，預(yù)計(jì)2022年第一季度可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為1.8億元至2.1億元，較上年同期增長3.50%至20.75%；歸屬于母公司股東凈利潤為3874萬元至5102萬元,較上年同期增長2.51%至35.01%。

基于高性能、高品質(zhì)、高性價(jià)比的電源管理芯片產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，英集芯在電源管理芯片領(lǐng)域一直深受行業(yè)和客戶的認(rèn)可與青睞，擁有一定的品牌知名度。目前，公司提供的電源管理芯片得到行業(yè)領(lǐng)先的主控商的認(rèn)可，成為其推薦電源管理IC供應(yīng)商，形成了包括小米、OPPO在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)最終品牌客戶群，產(chǎn)品在移動(dòng)電源、快充電源適配器等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并且未來將持續(xù)在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域得到拓展。

盡管英集芯經(jīng)過行業(yè)積累和應(yīng)用實(shí)踐，已掌握相關(guān)核心技術(shù)，但在集成電路下游應(yīng)用領(lǐng)域快速擴(kuò)展、終端產(chǎn)品復(fù)雜程度不斷提升的情況下，集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平不斷提出更高的要求。同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭日益加劇，是否具備堅(jiān)實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備和快速的市場反應(yīng)能力已成為決定公司核心競爭力的重要因素。

為了保障公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、增強(qiáng)公司的核心競爭力以及提高市場份額，英集芯擬公開募資4億元，用于建設(shè)電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將對現(xiàn)有電源管理芯片產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)升級，通過開發(fā)新工藝、新產(chǎn)品和新技術(shù)，擴(kuò)大非快充移動(dòng)電源芯片和TWS耳機(jī)充電倉芯片的銷售規(guī)模，鞏固公司在電源管理領(lǐng)域的既有優(yōu)勢和地位；“快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將加大對包括公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品快充協(xié)議芯片在內(nèi)的快充芯片的研發(fā)投入力度，有效提升對快充芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力、擴(kuò)大快充協(xié)議芯片和快充移動(dòng)電源芯片的銷售規(guī)模，有利于公司完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加值和市場競爭力，從而有效推動(dòng)公司在快充芯片領(lǐng)域的發(fā)展。

具體來看，“電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的主要研發(fā)內(nèi)容包括：研究待機(jī)功耗低于10uA的電源管理系統(tǒng)；研究具有5WRX無線充功能的全集成TWS耳機(jī)充電倉芯片；研究工藝水平在0.18um至55nm之間的電源管理芯片產(chǎn)品等；而“快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的主要研發(fā)內(nèi)容則包括研發(fā)全線快充協(xié)議芯片、快充移動(dòng)電源芯片，并且使其實(shí)現(xiàn)Apple20W PD快充功能；研發(fā)工藝水平在0.13um至55nm之間的快充移動(dòng)電源芯片；研究最高能達(dá)到120W功率的升降壓快充技術(shù)，提高放電效率等等。

展望未來，英集芯稱，公司將基于在消費(fèi)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢市場地位，以行業(yè)前沿技術(shù)和客戶需求為導(dǎo)向，發(fā)揮自身在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品牌知名度，不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，致力于成為國際一流的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司。 文/柯霖