每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

在芯片短缺的情況下，美國(guó)芯片巨頭高通的業(yè)績(jī)刷新歷史紀(jì)錄。

4月28日凌晨，高通在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通該財(cái)季營(yíng)收為111.64億美元，同比增長(zhǎng)41%；凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%。營(yíng)收和調(diào)整后每股攤薄收益均超出華爾街分析師預(yù)期。

此前，有分析師擔(dān)憂智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩，將對(duì)高通增長(zhǎng)構(gòu)成威脅。但實(shí)際上，作為高通主要業(yè)務(wù)之一的手機(jī)芯片銷售，以年度增長(zhǎng)56%的增長(zhǎng)率至63.3億美元。高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，目前所有終端市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁，芯片需求繼續(xù)超過(guò)供應(yīng)。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的狙擊以及蘋果的自研芯片速度加快，或?qū)?duì)高通未來(lái)業(yè)績(jī)帶來(lái)挑戰(zhàn)。截至目前，聯(lián)發(fā)科已與OPPO、vivo兩家廠商在高端芯片層面進(jìn)行多方位合作，并將天璣9000搭載在它們的旗艦產(chǎn)品上。

手機(jī)芯片拉動(dòng)高通營(yíng)收增長(zhǎng)41%

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看：高通芯片業(yè)務(wù)QCT的該季度銷售額為95.5億美元，分析師預(yù)期88.6億美元，同比增長(zhǎng)52%；技術(shù)許可部門QTL的營(yíng)收達(dá)到15.8億美元，分析師預(yù)期15.5億美元，同比下降2%。

圖片來(lái)源：公司公告截圖

事實(shí)上，高通的業(yè)務(wù)表現(xiàn)容易受到終端需求影響，而今年以來(lái)，全球智能手機(jī)銷量相對(duì)疲軟。4月21日，數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的2022年第一季度全球手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，今年一季度，受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳和季節(jié)性需求低迷的影響，全球智能手機(jī)出貨量同比下降11%。另外，中國(guó)市場(chǎng)也出現(xiàn)對(duì)安卓手機(jī)需求放緩的態(tài)勢(shì)。

但從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上看，高通手機(jī)芯片銷售年度增長(zhǎng)56%至63.3億美元，這意味著，全球智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩未影響到其核心業(yè)務(wù)。

高通預(yù)計(jì)，受三星電子旗艦產(chǎn)品Galaxy手機(jī)和一些中國(guó)智能手機(jī)生產(chǎn)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的推動(dòng)，其手機(jī)部門本財(cái)年將增長(zhǎng)50%以上。而此前，三星在Galaxy S系列手機(jī)中有近一半比例采用其自研的芯片。

手機(jī)芯片之外，為了降低對(duì)特定市場(chǎng)的依賴，近年來(lái)高通也施行了多元化策略，并積極跨界汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，如今發(fā)力的多元化業(yè)務(wù)也取得成效。其中，來(lái)自射頻前端業(yè)務(wù)的營(yíng)收為11.60億美元，與去年同期的9.03億美元相比增長(zhǎng)28%；來(lái)自汽車業(yè)務(wù)的營(yíng)收為3.39億美元，與去年同期的2.40億美元相比增長(zhǎng)41%；專注于低功耗低成本芯片的物聯(lián)網(wǎng)部門，銷售額增長(zhǎng)61%，達(dá)到17.2億美元。

業(yè)績(jī)指引發(fā)面，高通表示，預(yù)計(jì)第三財(cái)季每股收益將介于2.75美元~2.95美元，營(yíng)收將在105美元~113億美元之間，公司的預(yù)測(cè)高于華爾街預(yù)期的99.8億美元的營(yíng)收指引。

圖片來(lái)源：公司公告截圖

已有廠商向高通發(fā)起挑戰(zhàn)

近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科一直試圖突破高端市場(chǎng)，去年底更是搶先高通發(fā)布4nm制程的芯片。從公開的信息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣9000在整體性能和功能上或許并不輸給隨后高通發(fā)布的新驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。這也給今年高端手機(jī)芯片的格局增加了些許變數(shù)。

不僅如此，為了進(jìn)一步提高在高端芯片上的占比，聯(lián)發(fā)科還與OPPO、vivo兩家廠商進(jìn)行多方位合作。其中，OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰今年3月在接受記者采訪時(shí)曾透露：“2021年整個(gè)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨數(shù)量的第一大客戶就是OPPO，雙方戰(zhàn)略落地是全方位的（高端、中端）。”

本月，vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山對(duì)外透露，vivo與聯(lián)發(fā)科自去年起就投入了超過(guò)300人的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)350天軟硬件深度協(xié)同開發(fā)，已深入到芯片底層進(jìn)行聯(lián)合調(diào)校。

vivo X系列產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)钋鄤t認(rèn)為，在目前的手機(jī)生態(tài)圈，評(píng)價(jià)廠商實(shí)力的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不再是單純的配置和供應(yīng)鏈端的能力，而更重要的還有，能不能把芯片用好、用對(duì)，也就是常說(shuō)的調(diào)通、調(diào)透，能不能在用戶的實(shí)際使用場(chǎng)景中做到性能和功耗上的平衡。

不過(guò)，最終聯(lián)發(fā)科能否在高端市場(chǎng)進(jìn)一步向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，仍然需要觀察。

此外，蘋果也在加快推進(jìn)自研芯片在手機(jī)上的使用步伐。目前，蘋果已與臺(tái)積電簽訂合同，后者將為2023年的iPhone系列生產(chǎn)定制的5G調(diào)制解調(diào)器，而隨著雙方合作的深入，蘋果有望在臺(tái)積電的3納米制程上獲得更大的支持。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)-401116818