每經(jīng)記者 可楊    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

4月12日，北京老牌半導(dǎo)體廠商北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）披露招股書（申報(bào)稿），擬沖擊科創(chuàng)板。

此次沖擊科創(chuàng)板，燕東微擬募集資金達(dá)到40億元，其中30億將投向基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資達(dá)到75億元，按照燕東微的規(guī)劃，12吋線計(jì)劃于2023 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

燕東微稱，項(xiàng)目實(shí)施后公司固定資產(chǎn)規(guī)模將大幅增加，而該項(xiàng)目投資回收期較長(zhǎng)，因此在短期內(nèi)12吋線項(xiàng)目的新增折舊和攤銷也可能對(duì)燕東微的業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定影響。