每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司二季度預計半導體設備銷量能同比增長百分之二百嗎？

勁拓股份（300400.SZ）5月19日在投資者互動平臺表示，國產(chǎn)半導體封裝和硅片制造設備為公司戰(zhàn)略級業(yè)務，公司致力于持續(xù)攻關封測環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術壁壘且國產(chǎn)空白的半導體設備，同時拓寬半導體設備的應用領域，如 IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生產(chǎn)制造領域，以期半導體專用設備收入成為公司業(yè)績的增量。

(記者 王曉波)

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