每日經(jīng)濟新聞 2022-05-19 19:43:06
每經(jīng)AI快訊,2022年5月19日,深圳市通泰盈科技股份有限公司披露招股說明書(申報稿),深圳市通泰盈科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不低于2643.34萬股,占本次發(fā)行完成后股份總數(shù)的比例不低于25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行,不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:惠州市通泰盈精密功能性器件生產(chǎn)項目,擬使用募集資金約4.20億元;功能性材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目,擬使用募集資金約2.83億元;補充流動資金,擬使用募集資金1億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
公司自成立以來,始終專注于電子產(chǎn)品功能性器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴等消費電子領(lǐng)域、新能源汽車領(lǐng)域等領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品及其組件中,用以實現(xiàn)其內(nèi)部元器件的粘貼、絕緣、緩沖、防護等功能,具有非標準化、規(guī)格型號多、精密度高等特點。
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(記者 曾健輝)
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