每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司近期是否又研制出了新的半導體設(shè)備？

勁拓股份（300400.SZ）5月25日在投資者互動平臺表示，公司已交付的多款半導體熱工設(shè)備和半導體硅片制造設(shè)備，已完成了內(nèi)部產(chǎn)品歸類、定型及成熟度的確認，形成了規(guī)劃范的產(chǎn)品系列，并搭載產(chǎn)線上前后連接的多款輔助專用設(shè)備進行銷售。除提升現(xiàn)有系列產(chǎn)品的優(yōu)化升級外，公司還在持續(xù)攻關(guān)封測環(huán)節(jié)和硅片制造環(huán)節(jié)一些有技術(shù)壁壘且國產(chǎn)空白的主設(shè)備，進一步拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域，如IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生產(chǎn)制造領(lǐng)域，逐步豐富產(chǎn)品類型，以期能夠打通前段和后段生產(chǎn)線。

(記者 蔡鼎)

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