每經(jīng)AI快訊，東吳證券05月30日發(fā)布研報稱，給予金博股份（688598.SH，最新價：236.04元）買入評級。評級理由主要包括：1）與宇澤半導(dǎo)體在單晶N型熱場領(lǐng)域達成技術(shù)&商務(wù)深度合作；2）宇澤半導(dǎo)體為光伏硅片新玩家，正積極擴張產(chǎn)能；3）N型熱場純化要求高&驗證周期長，產(chǎn)品盈利性更優(yōu)；4）N型硅片即將開啟批量應(yīng)用，金博股份具備技術(shù)&產(chǎn)能儲備。風(fēng)險提示：光伏行業(yè)競爭加劇，研發(fā)進展不及預(yù)期。

AI點評：金博股份近一個月獲得4份券商研報關(guān)注，買入4家，平均目標(biāo)價為232.96元，與最新價236.04元相比，低3.08元，目標(biāo)均價跌幅1.3%。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——“跟逝去的親朋對話是機會！”元宇宙社交在等一款“iPhone”

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。