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蘋果新一代M系列芯片融合軟硬件生態(tài) 國(guó)產(chǎn)自研發(fā)力追趕已有局部突破

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-06-11 18:41:10

◎“蘋果最開始自研的芯片是用在手機(jī)上的,后續(xù)拓展到手表,多年來,蘋果的處理器扮演了重要的角色,使iPhone和iPad、手表等受益匪淺。從2020年開始,蘋果的M系列芯片也開始使Mac受益?!?/p>

◎?yàn)樘岣咦灾骺煽啬芰?、打造差異化體驗(yàn),國(guó)產(chǎn)手機(jī)必然走上自研芯片的道路。近年來,包括OPPO、vivo及小米在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開始發(fā)力自研芯片。

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

是否采用自研芯片正成為蘋果與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要區(qū)別之一。

6月7日,蘋果(AAPL,股價(jià)137.13美元,市值2.2萬億美元)召開2022年全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)大會(huì),發(fā)布M系列第二代產(chǎn)品M2芯片及搭載M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13,并對(duì)多硬件終端的操作系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)。據(jù)蘋果方面介紹,M2芯片采用5nm制程,集成超過200億個(gè)晶體管,比M1多25%;相比于M1芯片,相同功耗下性能提升18%。

M2的發(fā)布不僅豐富了蘋果M系列的處理器陣營(yíng),也讓蘋果與英特爾(INTC,股價(jià)39.18美元,市值1602億美元)分道揚(yáng)鑣。截至目前,蘋果在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等產(chǎn)品均使用了自家芯片。

除了改變核心供應(yīng)受制于人的窘境外,蘋果還有著整合軟硬件的考慮。日漸強(qiáng)大的蘋果芯片正逐步改變各個(gè)細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。此外,近年來,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開始發(fā)力自研芯片,并且在部分領(lǐng)域取得了突破。

拋棄英特爾,蘋果轉(zhuǎn)向自研芯片

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics此前發(fā)布的報(bào)告顯示,蘋果在2021年的第一季度來自A系列和M系列應(yīng)用處理器的收入增長(zhǎng)了54%。“Apple的iPhone、iPad和Mac設(shè)備因?yàn)槠鋬?nèi)部的半導(dǎo)體投資提供受益匪淺。”該機(jī)構(gòu)稱,“蘋果用M系列芯片取代英特爾芯片重新點(diǎn)燃了移動(dòng)計(jì)算大戰(zhàn)。”

事實(shí)上,早在2006年,蘋果便與英特爾合作開發(fā)Mac處理器,但雙方的合作并不順暢。英特爾的研發(fā)進(jìn)度與快節(jié)奏的Mac難以同步,蘋果新品的發(fā)布計(jì)劃也受制于英特爾的芯片延遲。英特爾最早提及10nm芯片的時(shí)間點(diǎn)為2015年2月投入量產(chǎn),隨后延期至2017年2月,后又表示將于2018年開始量產(chǎn),但直到該年年底,英特爾仍未能實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)。

不過,在前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋看來,“蘋果一直有把英特爾芯片換成自研芯片的想法”。蘋果是消費(fèi)電子領(lǐng)域的霸主,自研成為其必選項(xiàng)。在前英特爾工程師、IBM高管約翰斯魯吉(Johny Srouji)帶領(lǐng)下,蘋果半導(dǎo)體部門啟動(dòng)了用自研基于ARM架構(gòu)的芯片取代蘋果筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)長(zhǎng)期使用的英特爾處理器的項(xiàng)目。

2020年11月,蘋果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片轉(zhuǎn)移計(jì)劃”,正式發(fā)布首款自研電腦芯片M1,搭載于MacBook Air,Mac Mini,以及13英寸的MacBook Pro上。當(dāng)時(shí),蘋果CEO庫克表示:“今年將會(huì)是Mac產(chǎn)品線真正具有歷史意義的一天。”

據(jù)蘋果方面介紹,M1制程為5納米,內(nèi)置8核CPU,集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心;此外,Apple M1還內(nèi)置了8核GPU(部分機(jī)型為7核)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。而英特爾在7nm工藝制程上還一再延期,公司曾披露,由于生產(chǎn)上遇到“缺陷”,7nm制程處理器的上市將推遲6個(gè)月,最晚要等到2023年。

姚嘉洋通過微信向記者分析稱:“蘋果最開始自研的芯片是用在手機(jī)上的,后續(xù)拓展到手表,多年來,蘋果的處理器扮演了重要的角色,使iPhone和iPad、手表等受益匪淺。從2020年開始,蘋果的M系列芯片也開始使Mac受益。”

目前,在芯片架構(gòu)方面,蘋果A系列、M系列芯片均采用了ARM的架構(gòu)。相比英特爾的x86架構(gòu),ARM具有低能耗、低成本、高性能等優(yōu)勢(shì),這讓基于ARM的蘋果芯片在系統(tǒng)穩(wěn)定性、續(xù)航能力等方面獲得了較大的優(yōu)勢(shì)。

同時(shí),這也為蘋果電腦產(chǎn)品線的復(fù)興奠定了基礎(chǔ)。IDC數(shù)據(jù)顯示,2021第一季度Mac出貨量年增111.5%。過去幾年,蘋果旗下MacBook產(chǎn)品銷售在產(chǎn)品線中是相對(duì)較弱的。

繼M1之后,蘋果又陸續(xù)發(fā)布了性能更強(qiáng)的M1 Pro、M1 Max,性能和功耗在M1的基礎(chǔ)上都有較多優(yōu)化。目前,蘋果公司在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等產(chǎn)品均使用了自己的芯片。除了改變核心供應(yīng)受制于人的窘境外,蘋果自研芯片還有著軟硬件整合的考慮。

“由于M系列芯片同樣采用了ARM架構(gòu),iPhone、iPad上的App就可以同步到Mac上使用,蘋果由此打通了iOS和macOS兩大獨(dú)立操作系統(tǒng)之間的壁壘,實(shí)現(xiàn)硬件、軟件等層面的統(tǒng)一,用戶也有較好的使用體驗(yàn)。”姚嘉洋說道。事實(shí)上,在擁有自己的芯片和操作系統(tǒng)后,蘋果可以從最底層提升跨設(shè)備的交互體驗(yàn),同時(shí)強(qiáng)化產(chǎn)品的安全屬性,這也是蘋果生態(tài)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

銀河證券認(rèn)為,蘋果持續(xù)整合硬件和軟件,自研芯片可以更好地控制其設(shè)備性能,降低性能功耗比,推高產(chǎn)品護(hù)城河。“我們認(rèn)為蘋果各系列產(chǎn)品在高端市場(chǎng)龍頭地位穩(wěn)固,自研芯片有望持續(xù)拓展到iPhone、iPad、Mac等其他新的硬件品類,不斷拓寬產(chǎn)品的邊界。”

國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)力自研芯片追趕

蘋果自研芯片更大的看點(diǎn)仍集中在iPhone。有市場(chǎng)消息稱,蘋果有望于2023年,也就是在iPhone 15系列上正式采用自研基帶。2019年,蘋果以10億美元收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),表露了自研基帶芯片的野心。過去,蘋果一直采用英特爾和高通基帶,但搭載英特爾基帶的iPhone(部分機(jī)型)信號(hào)差曾廣受用戶詬病。

一旦蘋果切換到自研基帶,不僅能降低成本,同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴。事實(shí)上,蘋果的自研芯片已為其建立起較高的技術(shù)壁壘。當(dāng)前,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟。調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research認(rèn)為,擺在安卓陣營(yíng)面前的主要問題在于,高通、聯(lián)發(fā)科等安卓陣營(yíng)SoC供應(yīng)商技術(shù)逐漸被蘋果拉開兩代以上的代差,終端體驗(yàn)面臨被蘋果全面超越的困境,換代賣點(diǎn)不足且成本上升明顯,難以持續(xù)吸引消費(fèi)者。

曾經(jīng),華為憑借海思自研芯片帶來的核心差異化競(jìng)爭(zhēng)力獲取了領(lǐng)先的手機(jī)市場(chǎng)份額,甚至在高端機(jī)市場(chǎng)短暫排名第一。華為海思供應(yīng)鏈遇阻后,自研芯片研發(fā)中斷,只能轉(zhuǎn)向采購和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手類似的高通、聯(lián)發(fā)科芯片,喪失了差異化競(jìng)爭(zhēng)力,市場(chǎng)份額大幅下降。同時(shí)其它安卓品牌沒能承接華為讓出的市場(chǎng)份額,反而導(dǎo)致蘋果份額回升。

為提高自主可控能力、打造差異化體驗(yàn),國(guó)產(chǎn)手機(jī)必然走上自研芯片的道路。近年來,包括OPPO、vivo及小米在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開始發(fā)力自研芯片。其中,小米于2014年成立了松果電子,主攻手機(jī)SoC研發(fā),三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1。2021年上半年,小米發(fā)布了澎湃C1芯片,搭載在小米首款折疊屏手機(jī)中。

除了華為和小米外,OPPO、vivo也在不斷加大對(duì)芯片技術(shù)的投資力度。2021年9月,vivo首顆手機(jī)自研芯片“V1”發(fā)布,搭載在X70系列上。對(duì)于研發(fā)難度,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山表示非常有挑戰(zhàn),“總共300多人的團(tuán)隊(duì),V1兩年成型”。今年2月,OPPO也發(fā)布了首款搭載自研NPU芯片“馬里亞納”的旗艦手機(jī)Find X5 Pro,這顆花費(fèi)3年時(shí)間研發(fā)的6nm影像芯片,實(shí)現(xiàn)影像技術(shù)新突破。

不積小流無以成江海。自研道路非一日之功,較為遺憾的是,目前仍未出現(xiàn)扛起國(guó)產(chǎn)SoC大旗的廠商。

(封面圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖)

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