每經(jīng)AI快訊，對(duì)于今日芯片股大幅下跌，券商人士對(duì)記者表示，有傳言晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)放緩，存儲(chǔ)器價(jià)格可能下降，帶來(lái)一些情緒擾動(dòng)。近日有報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電出現(xiàn)三大客戶(hù)調(diào)整訂單——目前蘋(píng)果iPhone14系列量產(chǎn)已啟動(dòng)，但首批9000萬(wàn)臺(tái)出貨目標(biāo)已削減一成；AMD（超微半導(dǎo)體）調(diào)減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬(wàn)片7/6納米訂單；英偉達(dá)要求延遲并縮減第一季度訂單。一位芯片行業(yè)人士表示，受消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷影響，下游電子產(chǎn)品價(jià)格下降太快，上游芯片廠(chǎng)商猝不及防，在與客戶(hù)洽談過(guò)程中，很多電子產(chǎn)品廠(chǎng)商都要求降價(jià)。與此同時(shí)，很多IC廠(chǎng)去年高價(jià)庫(kù)存還在，庫(kù)存太多，壓力太大。之前的漲價(jià)主要集中于上游晶圓代工與封測(cè)芯片，目前這兩部分價(jià)格基本不變，但I(xiàn)C價(jià)格已經(jīng)普遍下滑，根本上還是因?yàn)橄掠谓K端需求疲軟。（第一財(cái)經(jīng)）