每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：在貴企業(yè)的年報(bào)上看到有先進(jìn)封裝技術(shù)的項(xiàng)目和工藝，請(qǐng)問(wèn)是否屬實(shí)。另外看到以CSP封裝ESD保護(hù)器件、IPM等先進(jìn)封裝、智能芯片和功率模塊研發(fā)為企業(yè)的重點(diǎn)規(guī)劃，請(qǐng)問(wèn)能否簡(jiǎn)單介紹一下相關(guān)業(yè)務(wù)狀況？

銀河微電（688689.SH）8月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，SiP技術(shù)包括多芯片混合裝片技術(shù)、芯片階梯打線技術(shù)、引線框預(yù)定位包封技術(shù)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 IPM模塊，已完成首款樣件開(kāi)發(fā)，目前仍在進(jìn)行性能和可靠性驗(yàn)證；CSP技術(shù)包括晶圓減薄整平技術(shù)，晶圓切割應(yīng)力處理技術(shù)，六面包封鈍化技術(shù)等。對(duì)應(yīng)產(chǎn)品已完成首款CSP0603封裝ESD保護(hù)器件設(shè)計(jì)，正在推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證。感謝您對(duì)公司關(guān)注。

(記者 賈運(yùn)可)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。