每經(jīng)記者 程雅    每經(jīng)編輯 梁梟    

今日（8月10日）開(kāi)盤(pán)不久，大港股份（SZ002077，股價(jià)18.36元，市值106.55億元）便再次漲停。作為市場(chǎng)熱炒的“Chiplet概念股”的一員，大港股份在過(guò)去15個(gè)交易日已經(jīng)錄得11個(gè)漲停。

東方財(cái)富顯示，大港股份入選Chiplet概念的理由為，公司表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

8月10日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者致電大港股份證券部，工作人員表示，經(jīng)詢問(wèn)下屬公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱科陽(yáng)半導(dǎo)），得到回復(fù)稱不涉及Chiplet概念。

Chiplet概念被熱炒，大港股份15交易日11漲停

根據(jù)芯原股份（SH688521，股價(jià)66.4元，市值331億元）2021年年報(bào)披露，Chiplet（芯粒）是一種可平衡計(jì)算性能與成本，提高設(shè)計(jì)靈活度，且提升IP模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。Chiplet實(shí)現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（如3D集成等）集成封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。

光大證券8月9日發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，Chiplet是延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)，芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益。

8月10日，東方財(cái)富Chiplet概念板塊漲幅2.08%，蘇州固锝（SZ002079，股價(jià)17.78元，市值143.6億元）、大港股份、文一科技（SH600520，股價(jià)14.31元，市值22.67億元）等多只概念股漲停。

其中，在今日再次漲停后，大港股份已收獲7連板。7月20日，大港股份股價(jià)還不足10元，當(dāng)日?qǐng)?bào)收于7.29元/股。在這之后，大港股份的股價(jià)便“扶搖直上”，15個(gè)交易日內(nèi)錄得11個(gè)漲停。至8月10日收盤(pán)，大港股份股價(jià)已上升至18.36元/股，市值已翻倍。

在股價(jià)大漲期間，7月25日、8月4日、8月9日，大港股份都發(fā)布了股價(jià)異動(dòng)公告。上市公司均表示，前期披露的信息不存在需要更正、補(bǔ)充之處，目前經(jīng)營(yíng)情況正常，內(nèi)外部經(jīng)營(yíng)環(huán)境未發(fā)生重大變化。

由于股價(jià)連續(xù)異動(dòng)，8月8日，大港股份也收到了深交所的關(guān)注函。深交所要求上市公司密切關(guān)注、核實(shí)相關(guān)事項(xiàng)及輿情，確認(rèn)是否存在應(yīng)披露而未披露的重大信息，公司基本面是否發(fā)生重大變化。同時(shí)，要求上市公司向控股股東及實(shí)控人書(shū)面函詢，說(shuō)明是否計(jì)劃股權(quán)轉(zhuǎn)讓、資產(chǎn)重組以及其他有重大影響的事項(xiàng)，并要求公司書(shū)面回復(fù)。

值得一提的是，在8月9日的異動(dòng)公告中，大港股份特別提到，控股孫公司科陽(yáng)半導(dǎo)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級(jí)封裝服務(wù)，未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。

稱不涉及Chiplet概念

光大證券在前述研報(bào)中表示，先進(jìn)封裝是將Chiplet真正結(jié)合在一起的關(guān)鍵，UCIe聯(lián)盟為Chiplet指定了多種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括英特爾EMIB、臺(tái)積電CoWoS、日月光FoCoS-B等。Chiplet雖然避免了超大尺寸die（注：裸片），但同時(shí)也意味著超大尺寸封裝，又高度融合晶圓后道工藝，更在封裝方面帶來(lái)了極限技術(shù)挑戰(zhàn)，如封裝加工精度和難度進(jìn)一步加大，工藝窗口進(jìn)一步變窄，通用設(shè)備比例降低，設(shè)備升級(jí)需求大等。除此之外，散熱和功率分配也是需要考慮的巨大問(wèn)題。目前頭部的IDM廠商、晶圓代工廠以及封測(cè)企業(yè)都在積極推動(dòng)不同類型的先進(jìn)封裝技術(shù)，以搶占這塊市場(chǎng)。

2021年年報(bào)顯示，大港股份從事的主要業(yè)務(wù)為集成電路和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。其中，集成電路業(yè)務(wù)收入來(lái)源于科陽(yáng)半導(dǎo)的封裝業(yè)務(wù)和上海旻艾半導(dǎo)體有限公司的測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中，集成電路封裝主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供8吋晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括圖像處理傳感、生物識(shí)別傳感、晶圓級(jí)MEMS和5G射頻及電源等芯片。

大港股份稱，該業(yè)務(wù)主要采用代工模式，由客戶提供芯片委托公司封裝，公司自行采購(gòu)原輔材料，按照技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將芯片封裝后，交由測(cè)試單位測(cè)試后交還客戶，向客戶主要收取封裝加工費(fèi)。同時(shí)還提供封測(cè)設(shè)計(jì)打樣開(kāi)發(fā)服務(wù)，為客戶設(shè)計(jì)能滿足其要求的封裝技術(shù)解決方案，每次收取一定數(shù)額開(kāi)發(fā)打樣費(fèi)用。

目前，科陽(yáng)半導(dǎo)掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

2021年，集成電路封裝為大港股份貢獻(xiàn)了2.42億元的營(yíng)收，占上市公司年度總營(yíng)收的35.38%。

8月10日，大港股份證券部工作人員向記者表示，經(jīng)詢問(wèn)科陽(yáng)半導(dǎo)，得到回復(fù)稱不涉及Chiplet概念，科陽(yáng)半導(dǎo)從事的業(yè)務(wù)在定期報(bào)告中均有披露。股價(jià)異動(dòng)方面，公司已按照規(guī)定進(jìn)行核查，相關(guān)公告也已發(fā)布。

未來(lái)大港股份是否會(huì)有Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展？該工作人員表示，如果有需要根據(jù)規(guī)定應(yīng)披露的信息，公司會(huì)及時(shí)披露。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)-400760664