每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：焊錫膏有助于解決先進(jìn)封裝行業(yè)中遇到的微型化、熱管理等問題，焊錫膏被大面積應(yīng)用于SiP、Chiplet等芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域，請(qǐng)問公司生產(chǎn)的焊錫膏可否應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

華光新材（688379.SH）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，錫焊膏產(chǎn)品應(yīng)用于芯片基板的焊接，目前公司批量供貨的SMT錫焊膏還未達(dá)到芯片級(jí)的要求。公司關(guān)注到SiP封裝使用的錫焊膏、導(dǎo)電膠、BGA錫球等產(chǎn)品目前仍以進(jìn)口為主，公司正牽手行業(yè)專家，加大加快應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。

(記者 蔡鼎)

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