每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 文多    

8月15日晚間，芯碁微裝（SH688630，股價88.23元，市值107億元）發(fā)布2022年中報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.55億元，同比增長36.95%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.57億元，同比增長31.72%；扣非后歸母凈利潤0.45億元，同比增長17.33%；基本每股收益0.47元。

值得注意的是，在營業(yè)收入有較高增長的情況下，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2613.3萬元，同比下降170.72%。

圖片來源：上市公司公告

營收增長，經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為何下降

芯碁微裝從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。

公司生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游泛半導(dǎo)體、PCB行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。公司目前在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)打破了國際壟斷，產(chǎn)品技術(shù)及市場份額國內(nèi)領(lǐng)先，PCB設(shè)備的技術(shù)實力也已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

伴隨全球泛半導(dǎo)體、PCB行業(yè)需求增長強勁，PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備市場需求得到快速增長。芯碁微裝在PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)于近幾年得到快速增長。

Wind顯示，2017年至2021年，公司營業(yè)收入從0.22億元增長至4.92億元，年均復(fù)合增長率117.45%。其中泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)2021年營收5562萬元，同比增長393.49%，毛利率62.04%。

2022年上半年，公司營業(yè)收入、凈利潤方面也同比上升。

國元證券指出，由于傳統(tǒng)曝光設(shè)備已無法達到中高端PCB產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的曝光精度需求，直接成像技術(shù)逐步成為主流的技術(shù)方案。預(yù)計2023年我國PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模將達到109.80億元。得益于下游應(yīng)用前景廣闊，國內(nèi)PCB廠商正在積極擴產(chǎn)。

相比起凈利潤等方面，報告期內(nèi)，芯碁微裝經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2613.3萬元，同比下降170.72%，公司表示：“主要系公司加大與大客戶合作，測試機臺增加，海外采購原材料儲備增加所致。”

三大因素導(dǎo)致研發(fā)投入增長84%

在研發(fā)投入上，芯碁微裝研發(fā)投入累計4221.96萬元，同比上期增長84.24%，占營業(yè)收入比重16.55%。對研發(fā)投入增長，公司表示，系“加大新產(chǎn)品、關(guān)鍵技術(shù)模塊等研發(fā)項目投入，新增研發(fā)人員所致”。

隨著國產(chǎn)替代進程加速，國內(nèi)市場存在巨大的進口替代空間。

據(jù)公司介紹，目前國內(nèi)PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家和地區(qū)的國際知名企業(yè)所占據(jù)。近年來我國PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)品性價比、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。

2022年上半年，芯碁微裝在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域新增的部分客戶有香港科技大學(xué)、華天科技（SZ002185，股價10.45元，市值335億元）、炬光科技（SH688167，股價158.52元，市值143億元）、廣芯封裝基板等公司，在PCB領(lǐng)域，新增了與國際頭部PCB廠商鵬鼎控股（SZ002938，股價32.12元，市值745.6億元）的訂單。

公司表示，隨著更多潛在進入者的加入，未來將面臨市場競爭加劇的風(fēng)險。Wind顯示，公司上半年毛利率43.21%，相較于2020年、2021年的43.41%、42.76%處于平穩(wěn)狀態(tài)，但是相對于2018年毛利率58.78%存在一定的下降。

此外公司所處行業(yè)受下游PCB及泛半導(dǎo)體終端消費市場需求波動的影響，其發(fā)展往往呈現(xiàn)一定的周期性，也存在一定的周期性波動風(fēng)險。

在募投項目進展上，“高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目”已經(jīng)于今年2月結(jié)項，“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目”、“平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目”、“微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目”預(yù)計于明年2月達到可使用狀態(tài)。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-501123322