每經(jīng)編輯 彭水萍

中金公司官微8月16日發(fā)布信息，8月5日，杭州廣立微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣立微”）于深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，中金公司擔(dān)任本項(xiàng)目的獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)和獨(dú)家主承銷(xiāo)商。

截至目前，廣立微本次發(fā)行上市是浙江省半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資規(guī)模第一大項(xiàng)目，也是中國(guó)制造類(lèi)EDA第一股。廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)。

封面圖片來(lái)源：中金公司官微