8月5日，匯成股份（688403，SH）披露《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，公司擬首次公開(kāi)發(fā)行1.67億股，發(fā)行價(jià)格為8.88元/股，公司于8月18日在科創(chuàng)板掛牌上市。

匯成股份專(zhuān)注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試，是國(guó)內(nèi)高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，公司所掌握的微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造技術(shù)、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等多項(xiàng)較為突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢(shì)工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有較高的技術(shù)壁壘。

根據(jù)招股書(shū)披露，此次上市所募集資金將用于投資12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。通過(guò)對(duì)現(xiàn)有先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)的延伸升級(jí)，有利于公司進(jìn)一步提高先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的生產(chǎn)與研發(fā)實(shí)力。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先

根據(jù)招股書(shū)披露，匯成股份專(zhuān)注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝和測(cè)試服務(wù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，是中國(guó)大陸少數(shù)同時(shí)擁有8吋和12吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全流程封測(cè)企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試服務(wù)一體化的企業(yè)。

2019年至2021年，公司分別實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入3.7億元、5.75億元和7.66億元，核心技術(shù)產(chǎn)品收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)43.88%。

由于優(yōu)質(zhì)客戶(hù)與高端產(chǎn)品的不斷導(dǎo)入與產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，公司2022年1~6月的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)較上年同期大幅提升。根據(jù)招股意向書(shū)披露，匯成股份2022年上半年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)為4.49億元至4.82億元，相較2021年同期增長(zhǎng)25.25%至34.43%；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8095.95萬(wàn)元至1億元，相較2021年同期增長(zhǎng)37.64%至70.60%；扣非后歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6058.14萬(wàn)元至7576.42萬(wàn)元，相較2021年同期增長(zhǎng)95.02%至143.90%。

公司自創(chuàng)立以來(lái)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造技術(shù)、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝、晶圓高精度穩(wěn)定性測(cè)試技術(shù)等多項(xiàng)較為突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢(shì)工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有較高的技術(shù)壁壘。截至招股書(shū)披露日，公司擁有已授權(quán)專(zhuān)利290項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利19項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利271項(xiàng)。

凸塊制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，客戶(hù)資源儲(chǔ)備豐富

匯成股份所掌握的凸塊制造技術(shù)（Bumping）是高端先進(jìn)封裝的代表性技術(shù)之一。凸塊制造技術(shù)即通過(guò)光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，實(shí)現(xiàn)了封裝領(lǐng)域以“以點(diǎn)代線”的技術(shù)跨越。招股書(shū)披露，公司是中國(guó)境內(nèi)較早具備金凸塊制造能力，及較早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測(cè)企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測(cè)試能力。

舉例來(lái)說(shuō)，公司的金凸塊制造工藝，可在單顆長(zhǎng)約30mm、寬約1mm芯片上生成4000余個(gè)金凸塊，在12吋晶圓上生成900余萬(wàn)個(gè)金凸塊，可實(shí)現(xiàn)金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數(shù)百萬(wàn)金凸塊高度差控制在2.5μm以?xún)?nèi)。公司通過(guò)凸塊制造“以點(diǎn)代線”的技術(shù)創(chuàng)新，以幾何倍數(shù)提高了單顆芯片引腳數(shù)的物理上限，進(jìn)而大幅提高了芯片封裝的集成度、縮小了模組體積。

據(jù)公司介紹，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD、AMOLED 等各類(lèi)主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測(cè)試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類(lèi)終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫(huà)面顯示的核心部件。

憑借穩(wěn)定的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、生產(chǎn)一體化、不斷提升的量產(chǎn)能力、交付及時(shí)性等，匯成股份積累了較為豐富的客戶(hù)資源，包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深厚的客戶(hù)資源將為公司的長(zhǎng)期發(fā)展帶來(lái)源源動(dòng)力。

顯示驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展前景良好，先進(jìn)封裝成為主流

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，市場(chǎng)需要的顯示驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量將不斷增加。據(jù)Frost & Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長(zhǎng)至2020年的165.40億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.49%，預(yù)計(jì)到2025年出貨量增至233.20億顆。

以電視機(jī)為例，顯示面板分辨率越高，每臺(tái)電視所需顯示驅(qū)動(dòng)芯片顆數(shù)幾乎成倍增加。例如，一臺(tái)4K電視需使用10~12顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片，而一臺(tái)8K電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá)20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力。

顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈上的“國(guó)產(chǎn)替代”，也給國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商提供了更多機(jī)會(huì)。隨著京東方、華星光電、維信諾、惠科股份、深天馬等本土面板廠的迅速發(fā)展，中國(guó)制造的顯示屏在全球范圍市場(chǎng)內(nèi)占有率迅速增長(zhǎng)，技術(shù)上加速趕超韓國(guó)及日本等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)。因此，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司將會(huì)根據(jù)“就近原則”為本土封測(cè)廠商提供更多合作機(jī)會(huì)，目前市場(chǎng)上12吋晶圓要求封裝測(cè)試效率更高，先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)將成為市場(chǎng)主流。

此外，隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來(lái)新一輪的上升周期，下游封測(cè)細(xì)分市場(chǎng)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商也因此受益。持續(xù)上漲的封測(cè)價(jià)格為企業(yè)帶來(lái)了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來(lái)的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來(lái)，從需求端來(lái)看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對(duì)于顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求持續(xù)走高。

從供應(yīng)端來(lái)看，晶圓制造代工廠雖然一直有新建產(chǎn)能投產(chǎn)，但多數(shù)都還未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)全球晶圓產(chǎn)能緊張的情況將會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間。顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)量不足，將持續(xù)推高驅(qū)動(dòng)芯片的銷(xiāo)售價(jià)格，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模也將隨之上漲。

政策支持將繼續(xù)推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展。當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，政府連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2021年3月，“十四五”規(guī)劃建議提出瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

匯成股份所在的安徽合肥正是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中心城市，今年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》提出：在動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電芯片等領(lǐng)域形成特色集群。匯成股份表示，為響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召、緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備。未來(lái)公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢(shì)合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長(zhǎng)。文/張玲