每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司跟蹤和研發(fā)以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件技術(shù),現(xiàn)在進(jìn)度到哪一步了,有在開(kāi)發(fā)嗎?

臺(tái)基股份（300046.SZ）8月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司跟蹤和研發(fā)碳化硅和氮化鎵等第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件技術(shù)，目前尚未形成產(chǎn)品。

(記者 周宇翔)

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