每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司研發(fā)的板級封裝固晶機是否應用于第三代半導體SIC、GAN新型材料的封裝？該設備的性能特點有哪些？

深科達（688328.SH）8月22日在投資者互動平臺表示，公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導體SIC、GAN器件，該設備在性能方面擬達到的目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比傳統(tǒng)封裝工藝更具優(yōu)越性和性價比。

(記者 畢陸名)

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