每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至8月23日，滬深兩市的融資融券余額為16451.47億元，相較上個(gè)交易日增加40.29億元，其中融資余額15348.99億元，相較上個(gè)交易日增加29.12億元。分市場(chǎng)來(lái)看，滬市兩融余額為8916.05億元，相較上個(gè)交易日增加21.02億元，深市兩融余額7535.42億元，相較上個(gè)交易日增加19.26億元。 8月23日兩市共有1253只個(gè)股有融資資金凈買(mǎi)入。共有61只股票融資凈買(mǎi)入額占總成交金額比例超10%，其中萊爾科技、夢(mèng)網(wǎng)科技、萬(wàn)德斯排名前三，占比分別為28.64%、26.93%、26.42%。 從融資資金凈買(mǎi)入金額來(lái)看，共有18只個(gè)股凈買(mǎi)入金額超億元，其中石英股份、N帝奧微、首航高科排名前三，買(mǎi)入金額分別為2.79億元、2.7億元、2億元。 (記者尹華祿) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。