每日經濟新聞 2022-08-29 11:55:12
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司目前在半導體設備領域的產品包括COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備！請問：1.貴司半導體設備是否為自主知識產權研發(fā)的設備！2.是否實現了國產替代？3.第三代半導體貴司是否有布局？
聯得裝備（300545.SZ）8月29日在投資者互動平臺表示，公司的半導體倒裝設備可以實現國產替代。公司一直以實現國產替代化而不斷努力和進步。
(記者 張喜威)
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