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芯??萍?022年半年報:加大戰(zhàn)略投入保證穩(wěn)健發(fā)展 戰(zhàn)略聚焦清晰可期

2022-08-29 18:07:31

8月28日晚間,芯??萍迹?88595.SH)披露2022年半年報。報告期內(nèi),芯??萍紝?shí)現(xiàn)營收3.38億元,同比增長23.01%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1603.07萬元,同比下降66.14%。截至報告期末,公司總資產(chǎn)為12.52億元,較上年度末增長11.93%。

值得注意的是,今年上半年,芯??萍贾攸c(diǎn)加強(qiáng)在汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、市場布局及產(chǎn)品規(guī)劃、質(zhì)量管理體系建設(shè)等方面的戰(zhàn)略投入,增加銷售、市場、研發(fā)等費(fèi)用3110萬左右。若剔除該戰(zhàn)略投入的因素以及通富微電股票投資損失及股份支付費(fèi)用攤銷因素影響,報告期內(nèi),芯海科技的歸母凈利潤約為10601萬元,較上年同期增長幅度約為42.92%。

加大研發(fā)戰(zhàn)略投入 驅(qū)動業(yè)績穩(wěn)增長

事實(shí)上,今年以來,芯片行業(yè)終端需求表現(xiàn)分化,一方面受疫情及國際環(huán)境影響,8位MCU、傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品等需求受到一定的抑制,出貨節(jié)奏放緩,另一方面來自新能源汽車、工控、中高端IoT領(lǐng)域的需求持續(xù)走強(qiáng),且價格相對堅(jiān)挺。在此市場環(huán)境背景下,西部證券等多家券商認(rèn)為,下游布局廣泛,尤其在汽車領(lǐng)域有所突破的芯片企業(yè),將展現(xiàn)出更強(qiáng)的業(yè)績韌性。

芯海科技作為國內(nèi)上市企業(yè)中同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,在今年外部環(huán)境復(fù)雜、疫情反復(fù)、全球消費(fèi)電子需求節(jié)奏放緩等多重壓力下,繼續(xù)加大研發(fā)戰(zhàn)略投入,通過產(chǎn)品及業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新,及時調(diào)整業(yè)務(wù)布局,加大ADC、BMS、32位MCU等產(chǎn)品在高端消費(fèi)、工業(yè)及智能儀表等領(lǐng)域的拓展,上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.38億元,較上年同期增長23.01%,延續(xù)穩(wěn)健增長的發(fā)展態(tài)勢,在芯片市場的激烈角逐中盡顯競爭優(yōu)勢。

戰(zhàn)略聚焦國產(chǎn)替代藍(lán)海 長遠(yuǎn)發(fā)展?jié)摿善?/h2>

當(dāng)前,在政策引領(lǐng)下數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新能源發(fā)展步入快車道,芯海科技的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局重心所轉(zhuǎn)向的高端消費(fèi)、工業(yè)、通信與計(jì)算機(jī)、汽車等領(lǐng)域,均代表著未來的發(fā)展方向,將持續(xù)引領(lǐng)芯片市場需求復(fù)蘇,是一整片亟待國產(chǎn)芯片廠商深入挖掘、真正挑起大梁的藍(lán)海市場。而放眼國內(nèi),能做到像芯??萍歼@般多年如一日重金投入研發(fā),同時在ADC和MCU領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積淀的廠商并不多。芯??萍荚诮】禍y量、IoT等領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位,同時快速搶占高準(zhǔn)入門檻的高端消費(fèi)、工業(yè)、汽車電子等細(xì)分市場份額,成長潛力巨大。

據(jù)悉,今年上半年,芯海科技緊密跟蹤傳統(tǒng)領(lǐng)域與新興市場的發(fā)展趨勢,市場應(yīng)用進(jìn)一步從高端消費(fèi)向工業(yè)和汽車拓展。公司不僅在手機(jī)BMS,筆記本電腦等領(lǐng)域,突破了高端消費(fèi)市場,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模出貨,更持續(xù)加大汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域的研發(fā)投入,為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分保障,公司產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。

目前,芯??萍计煜碌哪M信號鏈芯片、MCU芯片和無線產(chǎn)品,已經(jīng)在工業(yè)測量與控制、消防、安防、通信等業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得快速發(fā)展,并與諸多頭部客戶建立了良好的合作關(guān)系,且公司還進(jìn)一步將產(chǎn)品布局延伸至汽車電子市場,構(gòu)建未來可持續(xù)競爭與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。

日前,獲證監(jiān)會批準(zhǔn),芯??萍及l(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券4.1億元,其中2.94億元將用于 “汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。據(jù)此前調(diào)研記錄,該研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展良好,應(yīng)用于車身控制的M系列、應(yīng)用于動力總成、剎車系統(tǒng)的R系列等芯片在研項(xiàng)目均在按計(jì)劃進(jìn)行,滿足ISO26262功能安全的車規(guī)MCU產(chǎn)品質(zhì)量體系認(rèn)證工作也在持續(xù)推進(jìn)中。

接下來,芯海科技還將繼續(xù)加快在工業(yè)、計(jì)算機(jī)、汽車電子等方面的研發(fā)進(jìn)展??紤]到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級轉(zhuǎn)型的浪潮席卷下,工業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型,汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向演進(jìn)等行業(yè)趨勢對芯片產(chǎn)業(yè)的推動,芯??萍家劳懈邚?qiáng)度的財(cái)力人力投入,加快核心技術(shù)升級和突破,有望為其繼續(xù)拓展工控、汽車電子等高景氣市場注入強(qiáng)勁動能,為公司創(chuàng)造新的利潤增長點(diǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

分析指出,芯??萍剂⒆阄磥戆l(fā)展,專注研發(fā)創(chuàng)新,持續(xù)深耕技術(shù),不斷探索工業(yè)、汽車電子等高門檻的應(yīng)用市場,尋求更多從0到1的突破,具備較強(qiáng)的抗風(fēng)險和抗周期能力,后續(xù)將可憑借國際先進(jìn)國內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)、日漸豐富的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容等優(yōu)勢,于國產(chǎn)替代的黃金窗口期,鞏固并保持公司的核心優(yōu)勢和領(lǐng)先地位,實(shí)現(xiàn)長遠(yuǎn)發(fā)展。

(本文不構(gòu)成任何投資建議,信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)

責(zé)編 方奕奕

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