每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：第三代半導(dǎo)體碳化硅的應(yīng)用，是將來汽車高壓快充也必須的。請問公司的硅粉，理論上是否能用做于碳化硅襯底的原料？公司有沒有這方面的業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃？

博遷新材（605376.SH）8月29日在投資者互動(dòng)平臺表示，目前公司所研發(fā)的硅粉主要應(yīng)用于儲能電池和動(dòng)力電池的負(fù)極材料，后續(xù)會依托所開發(fā)的技術(shù)特點(diǎn)和產(chǎn)品特征做好產(chǎn)品服務(wù)，并根據(jù)市場需求積極開拓更多應(yīng)用場景。感謝您對公司的關(guān)注。

(記者 曾健輝)

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