每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否在積極布局Chiplet技術？在積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用方面有哪些布局與考慮？助力解決卡脖子問題。

國芯科技（688262.SH）9月20日在投資者互動平臺表示，公司在積極布局Chiplet技術。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計算和網絡通信等領域有多個SoC芯片正在進行多芯片合封，最多已經實現6顆裸Die的合封。公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用，今后可以更好提升產品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。

(記者 王可然)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。