每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)稱貴公司正在與國內(nèi)多個頭部芯片大廠合作包含Chiplet技術(shù)的芯片，請問該情況是否屬實。

長電科技（600584.SH）11月11日在投資者互動平臺表示，公司與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時認(rèn)證通過TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA, 提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進(jìn)一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅實的基礎(chǔ)。

(記者 王可然)

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