11月15日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，因新能源汽車行業(yè)高速增長態(tài)勢導(dǎo)致芯片供給嚴(yán)重不足，晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸，為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，暫時終止比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請，未來將擇機(jī)再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

據(jù)了解，車規(guī)級半導(dǎo)體是汽車電子的核心，廣泛應(yīng)用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置，產(chǎn)品的可靠性直接影響汽車行駛安全性。比亞迪半導(dǎo)體也重點(diǎn)布局在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域，謀求實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)自主可控。目前，比亞迪半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應(yīng)體系。

全國政協(xié)經(jīng)濟(jì)委員會副主任、工業(yè)和信息化部原部長苗圩曾提到，車規(guī)級芯片是僅次于軍工級芯片，比消費(fèi)級和工業(yè)級應(yīng)用的芯片工況更加惡劣，特別是對壽命的要求更高。他還強(qiáng)調(diào)，車企要擔(dān)負(fù)起“鏈長”的責(zé)任，“車企不一定都要去造芯，但是一定要懂芯。”

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名首位。2020年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名榜首的領(lǐng)先地位。

2020年以來，汽車行業(yè)缺芯的危機(jī)開始持續(xù)蔓延，各大車企紛紛被迫減產(chǎn)，而車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)能不足與晶圓產(chǎn)能的缺口有著直接關(guān)系。在行業(yè)趨勢下，全球掀起晶圓廠擴(kuò)廠潮。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Knometa Research，2022至2025年全球或?qū)⑿略?1個晶圓廠，其中32座位于亞洲。

為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體也搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在已經(jīng)投產(chǎn)的濟(jì)南半導(dǎo)體項(xiàng)目基礎(chǔ)上，比亞迪半導(dǎo)體將進(jìn)一步增加大額投資，后續(xù)不可避免對比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

因此，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，比亞迪半導(dǎo)體決定主動撤回相關(guān)上市申請文件，以加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)。比亞迪表示，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時，將擇機(jī)再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。在新能源汽車行業(yè)迅猛發(fā)展的機(jī)遇下，可以預(yù)見的是其擇機(jī)上市的時機(jī)不會太遠(yuǎn)。

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