每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊 夏    

11月4日，華虹宏力科創(chuàng)板IPO獲受理。華虹宏力是中國(guó)大陸僅次于中芯國(guó)際的第二大晶圓代工廠，且具有鮮明特色，即堅(jiān)持特色工藝晶圓代工，以代工MCU和功率器件聞名。此次IPO，華虹宏力擬募資180億元。募資規(guī)模位列科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國(guó)際和百濟(jì)神州。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位。目前，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠（上海華虹一廠、二廠、三廠）以及一座12英寸晶圓廠（無(wú)錫華虹七廠），合計(jì)8英寸約當(dāng)產(chǎn)能32.4萬(wàn)片/月。

值得一提的是，特色工藝領(lǐng)域同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈，就連中芯國(guó)際也戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向特色工藝。據(jù)悉，2021年，全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1480億美元，較2020年增長(zhǎng)超過(guò)30%。預(yù)計(jì)2021年至2025年，半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1560億美元，較2016年至2020年年均投資規(guī)模970億元大幅增長(zhǎng)61%。這也意味現(xiàn)有市場(chǎng)參與者擴(kuò)大產(chǎn)能及新投資者的進(jìn)入，將使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

2022年1~3月，華虹宏力12英寸晶圓廠毛利率僅為12.01%，12英寸毛利率水平仍有待提高。

特色工藝特點(diǎn)鮮明

相對(duì)于中芯國(guó)際，華虹宏力特色工藝特點(diǎn)鮮明，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)。

所謂的特色工藝，是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo)，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（即“線寬”），通過(guò)聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)用，并強(qiáng)調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝，主要包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺(tái)。

以特色工藝為主，意味著觀察華虹宏力并不能單純地比較工藝節(jié)點(diǎn)。目前，華虹宏力主要以成熟制程為主。2022年1~3月，華虹宏力55納米及65納米營(yíng)收占比為17.32%、90納米及95納米營(yíng)收占比為20.92%。0.11微米及0.13微米營(yíng)收、0.15微米及0.18微米、0.25微米營(yíng)收占比分別為13.93%、8.18%、0.64%。大于0.35微米產(chǎn)品營(yíng)收占比達(dá)39.02%。

近年來(lái)，華虹宏力55納米及65納米工藝節(jié)點(diǎn)收入呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)，近三年符合增長(zhǎng)率達(dá)342.29%。華虹宏力表示，主要受益于獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。而2022年1~3月收入快速增長(zhǎng)，主要受益于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求增加。

另外，90納米及95納米工藝節(jié)點(diǎn)收入同樣增長(zhǎng)迅速，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)145.57%，主要受益于圖像傳感器、MCU以及電源管理芯片的需求旺盛。而大于0.35微米工藝節(jié)點(diǎn)收入近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為17.30%，增長(zhǎng)主要來(lái)自于功率器件產(chǎn)品。

12英寸占比持續(xù)提高

從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，華虹宏力以特色工藝為主。2022年1~3月，其主要業(yè)務(wù)為功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器，占營(yíng)收比例分別為30.50%、23.90%、19.60%、16.03%和9.07%。

從晶圓尺寸角度觀察，華虹宏力0.35微米至90納米工藝節(jié)點(diǎn)使用8英寸晶圓代工平臺(tái)；90納米至55納米工藝節(jié)點(diǎn)使用12英寸晶圓代工平臺(tái)。

近年來(lái)，華虹宏力12英寸晶圓占比顯著提高。2019年、2020年、2021年和2022年1~3月，華虹宏力12英寸晶圓收入占比分別為0.81%、6.57%、29.46%和44.06%。其表示，該部分收入全部來(lái)自于公司2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線，隨著12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長(zhǎng)。盡管收入快速提升，但在2022年1~3月，華虹宏力12英寸晶圓廠毛利率僅為12.01%，12英寸毛利率水平仍有待提高。

華虹宏力認(rèn)為，隨著華虹無(wú)錫12英寸項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來(lái)進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，并持續(xù)優(yōu)化12英寸特色I(xiàn)C與功率器件工藝平臺(tái)產(chǎn)品組合豐富度，鞏固全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工企業(yè)的行業(yè)地位。

需要注意的是，華虹宏力實(shí)際控制人華虹集團(tuán)旗下并非只有華虹宏力一家晶圓制造廠商。華虹一廠、二廠、三廠、七廠由華虹宏力運(yùn)營(yíng)，而華虹五廠、華虹六廠則由上海華力運(yùn)營(yíng)。兩者業(yè)務(wù)定位存在明顯差異。

華虹宏力在招股書(shū)中表示，華虹宏力定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工。

華虹宏力三座8英寸晶圓廠分別投建于1997年、2006年、2000年，工藝節(jié)點(diǎn)定位分別為95納米及以上、0.18微米及以上以及90納米及以上；12英寸廠投建于2018年，工藝節(jié)點(diǎn)定位為65納米、55納米及以上。

而上海華力為先進(jìn)邏輯工藝的追趕者。其12英寸廠分別投建于2009年、2017年，工藝節(jié)點(diǎn)分別為55納米及以下、28納米及以下。