每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問COB技術相比傳統SMD貼片技術的優(yōu)勢在哪？

雷曼光電（300162.SZ）12月20日在投資者互動平臺表示，COB融合了封裝與顯示技術，在工藝流程上省去了SMT貼片環(huán)節(jié)，產品具有高防護性、高可靠性、高對比度、高畫質、使用維護成本低等優(yōu)勢，較好地克服了SMD單燈產品隨著點間距縮小而出現的可靠性問題，更加符合Mini/Micro LED時代的發(fā)展潮流。

(記者 王可然)

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