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凱格精機:公司的半導體設備主要適用于半導體制造工藝過程中后道封裝環(huán)節(jié)

每日經濟新聞 2023-01-11 15:35:50

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司半導體設備主要涉及的是什么方面?是否有先進封裝方面的應用或者技術儲備?

凱格精機(301338.SZ)1月11日在投資者互動平臺表示,公司的半導體設備主要適用于半導體制造工藝過程中后道封裝環(huán)節(jié)。公司有相關先進封裝的應用,如植球機、印刷設備、固晶設備、點膠設備,并儲備了引線鍵合相關的技術。

(記者 陳鵬程)

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