每經(jīng)記者 張凌霄    每經(jīng)編輯 蘭素英    

1月12日，全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電（TSM，股價(jià)87美元，市值4391.24美元）發(fā)布了2022年第四季度收益報(bào)告，其收入、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下歷史新高。按新臺(tái)幣計(jì)，該公司在此季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.7%，凈利潤(rùn)同比大漲78%。

同時(shí)，臺(tái)積電宣布將在2025年量產(chǎn)2納米芯片。

強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)讓臺(tái)積電受到市場(chǎng)青睞，1月12日當(dāng)天，臺(tái)積電股價(jià)上漲6.37%，收?qǐng)?bào)87美元。

隨著經(jīng)濟(jì)放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)承壓，何時(shí)見(jiàn)底是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。一些分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)有望在今年觸底回升，但市場(chǎng)整體呈負(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

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籌備量產(chǎn)2納米芯片

根據(jù)臺(tái)積電的業(yè)績(jī)報(bào)告，公司在2022年第四季度營(yíng)收為6255.3億元新臺(tái)幣（約合人民幣1385億元），凈利潤(rùn)為2959億元新臺(tái)幣（約合人民幣655億元），攤薄后每股收益為11.41元新臺(tái)幣。

同比來(lái)看，2022年第四季度收入增長(zhǎng)42.8%，而凈利潤(rùn)和稀釋后每股收益均增長(zhǎng)78.0%。環(huán)比來(lái)看，2022年第四季度收入增長(zhǎng)2.0%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)5.4%。

臺(tái)積電表示，終端市場(chǎng)需求疲軟加上客戶庫(kù)存調(diào)整抑制了臺(tái)積電2022年第四季度的業(yè)務(wù)。從2022年全年來(lái)看，臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)22638.9億元新臺(tái)幣（約合人民幣5025.84億元），同比增長(zhǎng)42.6%。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2023年第一季度銷(xiāo)售額可達(dá)到167億美元至175億美元（約合人民幣1130億元至1185億元）。

臺(tái)積電總裁魏哲家在會(huì)議上透露，臺(tái)積電準(zhǔn)備在2025年量產(chǎn)2納米芯片。他還提到臺(tái)積電考慮在歐洲建設(shè)一家汽車(chē)芯片廠，在日本建設(shè)第二家工廠。

據(jù)悉，臺(tái)積電在去年6月正式公布了2納米工藝，表示在相同功耗下，2納米相比3納米工藝的速度快10%至15%；相同速度下，功耗降低25%至30%。

12日，臺(tái)積電透露，3納米芯片將在2023年正式放量，已經(jīng)有多家客戶下單，而2納米工藝正在積極研發(fā)中。

此前有媒體報(bào)道稱，去年11月富士通宣布將自行設(shè)計(jì)2納米芯片，計(jì)劃委托給臺(tái)積電代工，目標(biāo)是2026年將此產(chǎn)品應(yīng)用在節(jié)能CPU中。

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半導(dǎo)體行業(yè)下半年將回溫

有賴于強(qiáng)勁的表現(xiàn)，臺(tái)積電受到了多個(gè)投資機(jī)構(gòu)的青睞。

高盛分析師在一份報(bào)告中寫(xiě)道，鑒于臺(tái)積電出色的執(zhí)行力，我們預(yù)計(jì)它將在行業(yè)下行周期中繼續(xù)展現(xiàn)出比其他同行更強(qiáng)的韌性。該行還補(bǔ)充說(shuō)，估值具有吸引力，鑒于該行業(yè)在5G、人工智能、高性能計(jì)算和電動(dòng)汽車(chē)方面的長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，該公司處于有利位置。

巴菲特旗下的伯克希爾·哈撒韋公司（BRK，股價(jià)482860美元，市值7040.52億美元）在2022年第三季度也斥資41億美元建倉(cāng)臺(tái)積電。據(jù)悉，這是巴菲特首次買(mǎi)入臺(tái)積電，伯克希爾由此成為臺(tái)積電第五大股東，而臺(tái)積電的持倉(cāng)規(guī)模在巴菲特的持股陣營(yíng)中排名第九。

放眼整個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)，分析師們認(rèn)為行業(yè)有望逐漸走出底部迎來(lái)復(fù)蘇。

臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)判半導(dǎo)體景氣度將在今年第二季度觸底，下半年回溫，存儲(chǔ)芯片外的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比降低4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)同比下滑3%。

1月12日，海通證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家、首席策略分析師荀玉根表示，過(guò)去一年半導(dǎo)體行業(yè)的回調(diào)主要源自全球手機(jī)等消費(fèi)電子終端需求疲弱，傳導(dǎo)至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。目前來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)周期有望在2023年上半年見(jiàn)底并環(huán)比逐步改善，全年增速高于2022年。展望未來(lái)，需求方面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度有望觸底回升，相關(guān)公司作為業(yè)內(nèi)的高精尖企業(yè)有望受益。

中信證券美股半導(dǎo)體板塊2023年投資展望研報(bào)表示，自2022年二季度開(kāi)始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入周期性下行階段，庫(kù)存去化速度將是該階段主要觀察變量，而終端市場(chǎng)需求變化、IC企業(yè)的運(yùn)營(yíng)策略調(diào)整等，則是重要的擾動(dòng)變量，并最終決定半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)觸底反轉(zhuǎn)所需時(shí)間，以及板塊趨勢(shì)性行情拐點(diǎn)。該報(bào)告認(rèn)為，板塊趨勢(shì)性上行機(jī)會(huì)有望在2023年一季度末形成。

一些市場(chǎng)數(shù)據(jù)情報(bào)商預(yù)計(jì)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈溫和下降趨勢(shì)。據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體將同比負(fù)增 3.6%至5960 億美元。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體將同比負(fù)增4.1%至5570億美元。分地區(qū)看，亞太市場(chǎng)同比負(fù)增較多，美洲、歐洲、日本仍有小幅增長(zhǎng)。分品類(lèi)看，分立器件、光電子、傳感器仍有低個(gè)位數(shù)區(qū)間的溫和增長(zhǎng)。

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