每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在cpo（光電共封裝）領域，貴公司有哪些產品和技術？

德邦科技（688035.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化，產品可實現(xiàn)結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

(記者 王瀚黎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。