2023-03-03 08:27:45
每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，預(yù)計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地。政策未來可以圍繞制定目標、組織協(xié)調(diào)、引導投資、支持人才、攻關(guān)機制、國際合作、財稅政策、專項補貼、鼓勵國產(chǎn)等方面展開。從當下產(chǎn)業(yè)安全角度，應(yīng)重點關(guān)注半導體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得政策推動。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
