每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

2023年3月2日，國務(wù)院副總理劉鶴在北京調(diào)研集成電路企業(yè)并主持召開座談會。

劉鶴表示，政策要"設(shè)定務(wù)實(shí)的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展思路，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)和解決困難，在市場失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，引導(dǎo)長期投資，對國內(nèi)人才給予一視同仁的優(yōu)惠政策，對外籍專家給予真正的國民待遇"，"建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制"，"必須始終堅持國際合作，廣交朋友，擴(kuò)大開放，堅定維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。"

從美日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策來看，他們均圍繞財稅政策、財政資金投資、人才激勵、補(bǔ)貼政策及頂層設(shè)計等多個環(huán)節(jié)，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

另一方面，后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產(chǎn)業(yè)也帶來了巨大發(fā)展機(jī)遇。

首先，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計的門檻；其次半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價值擴(kuò)大的同時，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時候，還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的Chiplet來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。

中信證券分析指出，預(yù)計市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地，建議關(guān)注"兩會"后的政策窗口期。從當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全角度出發(fā)，建議重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等易被"卡脖子"、后續(xù)有望獲得政策推動的環(huán)節(jié)。

點(diǎn)評：舉國體制將對半導(dǎo)體板塊帶來新的加速驅(qū)動力，針對性高，目標(biāo)更明確，高難度、高精尖和"卡脖子"板塊更加受益。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，介紹4家公司，僅供參考。

1、芯導(dǎo)科技

公司功率IC產(chǎn)品銷售額不斷增長，占營收比例保持增長，2021年占比達(dá)6.68%。公司順應(yīng)客戶需求的變化在各技術(shù)平臺下持續(xù)更新迭代，研發(fā)出新一代產(chǎn)品投入市場，有望受益國產(chǎn)替代。--開源證券

2、通富微電

公司是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。已建成國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。受益于技術(shù)及下游需求升級驅(qū)動，后續(xù)有望充分受益。--浙商證券

3、安集科技

公司作為國內(nèi)拋光液龍頭企業(yè)，主營業(yè)務(wù)增長穩(wěn)健。當(dāng)前美國對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化，公司市占率有望持續(xù)提升。公司向上布局高端納米磨料，硅溶膠和氧化鈰研磨顆粒通過客戶測試后有望放量，將提升原料自主供應(yīng)能力，降低成本、保障供應(yīng)鏈安全。國產(chǎn)替代大背景下，看好公司長期成長。--群益證券

4、華大九天

公司是國產(chǎn)EDA龍頭，致力于打造全領(lǐng)域+全流程+全球領(lǐng)軍，EDA產(chǎn)品線完整，產(chǎn)品能力行業(yè)領(lǐng)先。其中公司在模擬電路領(lǐng)域具備EDA全流程工具，客戶正快速起量，并正加速補(bǔ)全數(shù)字設(shè)計和晶圓制造領(lǐng)域工具，全流程能力持續(xù)提升。受益于集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，EDA行業(yè)空間持續(xù)擴(kuò)大，同時"卡脖子"背景下國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，公司有望通過技術(shù)攻堅與創(chuàng)新不斷縮小與海外龍頭差距，訂單和業(yè)績有望快速釋放。--中信證券

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1256651755