每經記者 楊夏    每經編輯 張海妮    

3月10日，北交所上市公司晶賽科技（BJ871981，股價12.87元，市值9.84億元）發(fā)布公告，公司擬部分變更募集資金用途。

2021年10月26日，晶賽科技發(fā)行普通股1187.83萬股（不含行使超額配售選擇權所發(fā)的股份），發(fā)行方式為直接定價，發(fā)行價格為18.32元/股，募集資金總額為2.18億元，實際募集資金凈額為1.98億元，到賬時間為2021年10月29日。公司因行使超額配售取得的募集資金凈額為3033.13萬元，到賬時間為2021年12月14日。

截至3月6日，晶賽科技在年產10億只超小型、高精度SMD項目上已投入8354.57萬元。公司稱，公司現(xiàn)有諧振器產能較為充裕，能夠滿足公司現(xiàn)有客戶以及現(xiàn)階段市場開發(fā)計劃擬開發(fā)客戶的采購需求，如按照原計劃繼續(xù)投資諧振器產能，可能會造成一定時間內該類產品的產能過剩情形，故公司擬將“年產十億只”募投項目原計劃新建的10億只/年產能縮減至6億只/年，剩余募集資金用于投資目前公司產能不足的新產品產業(yè)化項目。同時，為了優(yōu)化公司的產品結構同時便于后續(xù)的市場開發(fā)工作順利開展，公司需要對TF音叉晶振及TCXO溫補晶振進行產能擴充。因此，公司擬變更目前的募集資金使用用途。

晶賽科技募投資金變更具體情況。 圖片來源：公司公告截圖

晶賽科技成立于2015年，是一家專業(yè)從事半導體材料研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司主要產品包括LED芯片、晶圓、封裝材料等，廣泛應用于照明、顯示、通訊等領域。此次變更募集資金用途，將有助于公司加強對新型半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，提高產品質量和市場競爭力。