每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導(dǎo)體設(shè)備獲得國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品，是否屬實？

勁拓股份（300400.SZ）3月16日在投資者互動平臺表示，公司在電子熱工設(shè)備行業(yè)處于領(lǐng)先地位，被行業(yè)協(xié)會授予“SMT領(lǐng)域龍頭企業(yè)”，回流焊設(shè)備系國家工信部認(rèn)證的“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”；在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司成功研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款國產(chǎn)替代的半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，交付客戶并獲得驗收及認(rèn)可；在光電顯示設(shè)備領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的多款進(jìn)口替代設(shè)備實現(xiàn)技術(shù)突破，與頭部國產(chǎn)面板廠商和大型模組廠長期深度合作。 

(記者 畢陸名)

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