每經(jīng)記者 張明雙    每經(jīng)編輯 董興生    

“中國(guó)芯片首富”虞仁榮旗下的新恒匯電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“新恒匯”)將于3月22日在創(chuàng)業(yè)板上會(huì)，擬通過(guò)IPO募集資金5.19億元。

新恒匯主要生產(chǎn)銷售芯片封裝材料并提供封裝測(cè)試服務(wù)，其中智能卡業(yè)務(wù)為公司傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，貢獻(xiàn)約八成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。不過(guò)，近幾年來(lái)，下游智能卡市場(chǎng)基本穩(wěn)定，全球出貨量保持在100億張左右，增長(zhǎng)空間有限。新恒匯提示風(fēng)險(xiǎn)稱，不排除存在市場(chǎng)需求下滑的風(fēng)險(xiǎn)，這不利于公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。