每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘！AIGC推動算力，公司載板產(chǎn)銷量有無得到市場正向回應？請表達一下公司助力我國半導體芯片的愿景！

興森科技（002436.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，目前印制電路板行業(yè)景氣度顯著下行，需求低迷，公司CSP封裝基板產(chǎn)銷量受到了一定的影響；FCBGA封裝基板項目尚處于建設過程中，預計珠海基地今年三季度開始批量生產(chǎn)、廣州基地今年四季度建成試產(chǎn)。

(記者 尹華祿)

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