每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司此次投產(chǎn)的500噸級電子級碳氫樹脂，可以涉及哪些領(lǐng)域，是屬于國產(chǎn)替代嗎

世名科技（300522.SZ）3月22日在投資者互動平臺表示，公司本次擬投產(chǎn)的500噸級電子級碳氫樹脂是5G高速覆銅板的核心基材樹脂，具有極低的介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗（Df），僅次于PTFE材料，還具備低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱系數(shù)且制版工藝容易的特點。產(chǎn)品下游覆銅板可應(yīng)用于通訊設(shè)備（基站衛(wèi)星、雷達、天線）、汽車電子、計算機相關(guān)設(shè)備（智能家居、服務(wù)器）、消費電子（智能家居、可穿戴設(shè)備）、航空工業(yè)（儀器、導(dǎo)航）等領(lǐng)域。目前國內(nèi)高端電子樹脂主要依賴進口，如本項目順利實施，將為國內(nèi)輻射固化涂料、電子油墨等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的原材料，實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料國產(chǎn)化。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。