每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司的芯片測(cè)試探針可以應(yīng)用于chiplet先進(jìn)封裝嗎？chiplet是否會(huì)使探針應(yīng)用量增加？

和林微納（688661.SH）3月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet是指將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet），預(yù)先生產(chǎn)好的、能實(shí)現(xiàn)特定功能的芯粒組合在一起，通過先進(jìn)封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。其中重要的環(huán)節(jié)變化即是基于前道晶圓測(cè)試由原來的抽檢變?yōu)槿珯z，對(duì)應(yīng)前道探針的使用量將大幅增加，公司定增項(xiàng)目MEMS晶圓級(jí)測(cè)試探針主要應(yīng)用于前道晶圓測(cè)試。

(記者 姚祥云)

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