每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司的光模塊封裝技術(shù)是誰(shuí)提供的，今年以來(lái)消費(fèi)電子逐步恢復(fù)，公司的業(yè)績(jī)有沒(méi)有改善，隨著人工智能逐漸興起，作為人工智能關(guān)鍵的傳感器，公司有無(wú)布局

森霸傳感（300701.SZ）3月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，（1）公司的封裝技術(shù)源于自主研發(fā);（2）公司2023年度的業(yè)績(jī)情況請(qǐng)及時(shí)關(guān)注公司后續(xù)的相關(guān)公告；（3）公司會(huì)密切關(guān)注人工智能對(duì)傳感器方面的需求，積極開(kāi)拓相關(guān)客戶(hù)市場(chǎng)，加大研發(fā)力度，為下游客戶(hù)提供更加豐富和更加符合市場(chǎng)需求的傳感器產(chǎn)品。

(記者 王瀚黎)

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